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라온시큐어, 블록체인 기반 자율주행 신뢰 플랫폼 구축사업 수주

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Monday, May 18, 2020, 09:05:27

인더뉴스 김현우 기자ㅣ ICT 통합보안 선도기업 라온시큐어(042510)가 세종특별자치시의 ‘자율주행 상용화를 위한 블록체인 기반 자율주행자동차 신뢰 플랫폼 구축 시범 사업’을 수주했다고 18일 밝혔다.

 

이 사업은 과학기술정보통신부와 한국인터넷진흥원이 주관하는 ‘2020년 블록체인 공공선도 시범사업’ 중 하나로, 세종시는 이번 사업을 통해 자율주행차의 도심 운행 및 서비스 관련 데이터를 수집해 자율주행차의 안전 운행 환경을 마련하고 부가서비스를 활성화한다는 계획이다.

 

라온시큐어는 이번 사업에 라온화이트햇, LG CNS, 언맨드솔루션과 컨소시엄 형태로 참여했으며, V2X(Vehicle To Everything*)를 위한 블록체인 기반의 분산ID(DID) 인증 플랫폼 구축과 전문 화이트 해커 그룹을 통한 보안 검증을 제공한다.

 

세종시 블록체인 기반 자율주행자동차 신뢰 플랫폼은 라온시큐어의 ‘옴니원’과 LG CNS의 ‘모나체인’을 기반으로 구축된다. ‘옴니원(OmniOne)’은 글로벌 DID 기술 표준 수립 및 서비스 호환성 확보를 위해 국내외 70개 기업이 참여하고 있는 DID얼라이언스*의 핵심 구동체다.

 

FIDO 생체인증과 DID 기술이 적용된 ‘옴니원’은 자율주행 서비스가 시작되는 지점인 이용자와 자율주행 차량에 대한 인증을 제공한다. 중앙 서버나 관제 센터를 통한 단일 인증이 아닌 자율주행 구성 요소들간의 통신 시 상호 인증 방식을 통해 각 노드 및 구성간 통신에 대한 해킹 위협을 방지함으로써 장애 없는 안정적인 서비스 운영이 가능하다.

 

세종시는 이번 사업을 시작으로 향후 자율주행 보편화에 대비해 자율주행차 운영에 필요한 차량 및 차량 소유주 정보, 자동차 등록사업소의 차량 및 소유주 정보 등을 확인할 수 있도록 사물에 대한 분산신원증명 체계를 구축할 예정이다.

 

이순형 라온시큐어 대표는 “DID 인증 기반의 자율주행차 신뢰 플랫폼 구축 사업은 사물인증(IDentity of Things, IDoT*)에 대한 실질적인 첫 모델을 제시한다는데 의미가 크다”며 “라온시큐어의 FIDO 생체인증과 DID 기술 역량으로 스마트시티, 스마트팩토리 등 사물인증이 필요한 다양한 분야를 적극 공략할 것”이라고 말했다.

 

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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