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삼성전자, ‘패밀리허브’ 비스포크 냉장고 출시

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Wednesday, May 20, 2020, 11:05:00

보관된 식자재에 맞춰 유통기한 만료 알림과 조리법 추천
4도어 모델에 출고가 409만 원부터..색상·마감 선택 가능

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성전자가 보관된 식자재를 인식해 조리법을 추천하는 비스포크(BESPOKE) 냉장고를 내놓습니다. 냉장고에 식품 온라인 주문 기능도 있어 ‘집콕족’이나 ‘홈쿠킹’을 선호하는 소비자들에게 호응을 끌 것으로 보고 있습니다.

 

삼성전자는 20일 ‘패밀리허브’가 적용된 비스포크 냉장고를 오는 21일 국내에 출시한다고 밝혔습니다. 패밀리허브는 지난 2016년 삼성전자가 냉장고에 도입한 사물인터넷(IoT)과 인공지능(AI) 기반 기술로 식자재 관리, 가족 간 소통, 주방에서의 엔터테인먼트 등을 구현한 기능입니다.

 

신제품에는 내부 카메라가 식품을 자동으로 인식하는 기능이 있습니다. 삼성전자에 따르면 2100여 가지 식자재를 구분할 수 있습니다. 식품은 ‘푸드 리스트’에서 관리하면 됩니다. 등록한 식자재가 유통기한 만료 3일을 앞두면 냉장고가 알려줍니다.

 

 

식자재와 선호 식단을 설정하면 이에 맞는 조리법을 주간 단위로 제안하는 기능도 있습니다. 이때 냉장고에 있는 식자재를 최대 4개까지 포함해 조리법을 추천합니다. 식자재 활용도를 높일 수 있다는 게 회사 측 설명입니다.

 

필요한 식자재가 없을 때는 냉장고에서 주문할 수 있습니다. 화면에서 이마트 몰 위젯을 통해 신청하면 됩니다.

 

삼성전자는 “최근 집에서 많은 시간을 보내는 ‘집콕족’이 늘어나며 ‘홈쿠킹’이나 온라인 구매를 선호하는 소비자가 증가하는 추세”라며 “식자재 관리와 주문, 요리 레시피 제안 등이 주목받을 것으로 기대한다”고 말했습니다.

 

이밖에 ‘패밀리보드’에서는 사진과 영상, 웹사이트 주소를 공유하는 방식으로 가족 간 소통을 지원합니다. 일정을 확인할 수 있는 ‘캘린더’ 기능도 추가됐습니다. 제품을 사용하지 않을 때 표시되는 ‘스크린세버’에는 북유럽 작가 5인의 작품 10점이 탑재됐습니다.

 

신제품은 4도어 제품으로 출시됩니다. 색상과 마감을 소비자가 고를 수 있도록 설계한 비스포크 제품인 만큼 도어 패널을 13가지 색상을 조합할 수 있습니다. 다만 터치스크린이 포함된 패널은 ‘글램 네이비’와 ‘글램 딥차콜’ 등 두 가지만 운영됩니다. 출고가는 409만 원에서 509만 원입니다.

 

양혜순 삼성전자 생활가전사업부 상무는 “패밀리허브는 매년 혁신적인 기능을 추가하며 진화를 거듭해왔다”며 “올해는 비스포크 냉장고에도 적용돼 소비자들이 주방 공간에서 경험할 수 있는 가치를 더욱 높일 것”이라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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