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티몬, 매달 22일 멤버십 회원 전용 ‘슈퍼세이브데이’ 연다

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Thursday, May 21, 2020, 13:05:44

선착순 더블적립금·구매금액 2%+2% 적립금·더블 무료배송쿠폰 혜택

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ티몬이 슈퍼세이브 회원들을 위한 특별 이벤트인 ‘슈퍼세이브데이’를 선보입니다. 매달 22일마다 반값 특가, 적립금 등 다양한 혜택을 제공할 예정입니다.

 

21일 티몬에 따르면 '슈퍼세이브데이’는 티몬 멤버십 슈퍼세이브 회원을 대상으로 ▲선착순 적립금 ▲구매적립금 ▲무료배송쿠폰 ▲반값상품 특가 찬스 등 기존에 볼 수 없었던 혜택을 두배로 제공하는 프로모션입니다. 이 프로모션은 매월 22일마다 진행될 예정입니다.

 

오는 22일에 처음 선보이는 이달 슈퍼세이브데이에서는 '히트상품 반값 룰렛’ 행사가 열립니다. 이번 행사에서는 인기상품을 50% 할인가로 구매할 수 있는데요. 룰렛을 돌려 당첨되는 상품을 정상가의 반값으로 구매할 수 있는 할인쿠폰을 증정합니다. 주요 제품으로는 ▲닌텐도 스위치 ▲토리버치 카드지갑 ▲밤도깨비 궁궐투어 등 10개의 히트 상품이 준비됐습니다. 오는 22일 오후 ‘2시~3시 59분’ 과 ‘22시~23시 59분’ 동안 하루 총 2회 룰렛을 돌릴 수 있습니다.

 

22일 하루 동안은 적립금 혜택도 두배입니다. 먼저 ‘도전 더블 적립금’ 이벤트에서는 구매 페이지에서 이벤트 참여금(1100원~2200원)을 결제하면 선착순으로 결제금액의 2배 적립금(2200원~4400원) 을 지급합니다. 또 ‘더블 구매 적립금’ 이벤트도 있는데요. 22일에 구매한 상품에 한해, 상품 구매 후 리뷰를 작성하면 구매일 기준 14일 후 적립금이 지급됩니다.

 

더불어 슈퍼세이브 회원들에게는 ‘더블 무료배송 쿠폰’도 증정합니다. 오는 22일은 무료배송데이로, 모든 고객에게 배송비 쿠폰이 지원되는데요. 슈퍼세이브 회원 전용으로 무료배송 쿠폰이 한장 더 지원됩니다. 해당 쿠폰은 일반 쿠폰과는 다르게 최소 구매액이 1만원이 아닌 5000원이면 사용할 수 있습니다.

 

이진원 티몬 대표는 “슈퍼세이브 회원들에게 더 많은 혜택을 드리고자 매달 22일 슈퍼세이브데이를 진행하고자 한다”며 “슈퍼세이브 서비스를 이용하고 사랑해주시는 고객님들께 더 파격적이고 특별한 혜택으로 보답할 수 있는 티몬이 되겠다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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