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신한은행, 인도에 모바일 뱅킹 ‘신한 쏠 인디아’ 출시

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Thursday, May 21, 2020, 14:05:18

실시간 자금 이체 가능한 송금시스템 적용

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ신한은행은 신한은행 인도본부의 새로운 디지털 뱅킹 플랫폼인 ‘신한 쏠(SOL) 인디아’를 출시합니다.

 

21일 신한은행에 따르면 신한 쏠 인디아는 인도의 문화·모바일 환경을 고려해 현지화를 통한 맞춤형 금융 앱으로 개발됐습니다.

 

금융 앱에서 모바일 OTP를 사용할 수 있도록 해 기존의 보안카드를 대체하고 실시간 자금 이체가 가능한 실시간 송금 시스템(Immediate Payment Service)를 적용한 모바일 뱅킹 서비스를 선보입니다.

 

사용자 편의를 위해 이체 후 알림 기능, 즐겨 쓰는 계좌로의 간편 송금, 거래내역서(E-statement) 저장 및 공유 기능을 제공합니다. 또 휴대폰, 인터넷요금, 전기료 등 인도 현지의 140개 이상의 공과금 납부도 가능합니다.

 

신한은행 인도본부 관계자는 “코로나19로 인해 비대면에 대한 선호가 높아지는 상황에서 ‘신한 쏠 인디아’ 출시를 계기로 고객에게 최상의 금융서비스를 제공하기 위해 노력하겠다”며 “향후 인도 정부가 추진중인 실명 생체정보 시스템과 연동한 E-KYC(비대면 실명확인) 시스템을 통해 비대면 고객 신규와 금융상품 신규 서비스를 모바일에서 제공해 편리하고 신속한 디지털 금융 솔루션을 제공하겠다”고 말했습니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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