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GC녹십자웰빙, 암악액질 신약 ‘GCWB204’ 근위축 억제기전 규명

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Thursday, May 21, 2020, 17:05:19

염증유발물질로 인한 근육위축 현상 억제 효과..2020년 2상 완료 목표

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣGC녹십자웰빙의 암악액질 신약 ‘GCWB204’에 대한 연구 결과가 국제학술지 미국중의학저널에 게재됐습니다.

 

암악액질은 암환자가 암, 항암제 사용 등으로 체중 감소와 근육 손실 등의 영향으로 대사불균형에 이르는 질병입니다. 전체 암환자의 50~80%가 암악액질로 인한 영향을 받고, 약 20%의 환자가 이로 인해 사망에 이르고 있습니다.

 

21일 GC녹십자웰빙에 따르면 이번 논문은 ‘GCWB204’의 근육위축 현상 억제효과와 기전에 관한 내용입니다. 연구에는 배규운 숙명여대 약학대학 교수와 GC녹십자웰빙 연구팀이 공동 참여했는데요. 연구는 종양괴사인자(TNF-α)에 의해 유발되는 근육위축 세포모델에서 진행됐습니다.

 

연구팀은 GCWB204와 주요 성분인 ‘진세노사이드’의 Rh2, Rg3 성분에 대한 근육세포 회복 효과와 근관세포 형성 증가에 대한 기전을 분석했습니다. 연구 결과, GCWB204가 TNF-α에 의해 감소되는 단백질(미오신중쇄)의 발현을 정상화 시켰는데요. 또 세포 내 에너지대사 조절인자(PGC1α)를 약 2.5배 증가시켜 근육세포 내에서 필요한 에너지원의 생성을 촉진시킴이 확인됐습니다.

 

회사 측은 이번 연구가 GCWB204의 근육 위축의 회복과 기능 향상 효과를 규명하는 데 있어 유의미하다고 설명했습니다.

 

배규운 숙명여대 약학대학 교수는 “이번 연구를 통해 GCWB204의 지표 성분에 대한 주요 기전을 밝힐 수 있었다”며 “이는 본 약물이 암악액질 외에도 근위축을 동반하는 다양한 만성질환 치료제로의 확대에 있어 잠재성이 큰 것으로 해석할 수 있다”고 말했습니다.

 

유영효 GC녹십자웰빙 대표이사는 “GCWB204가 항암치료로 인한 피로도를 개선하고 신체 기능을 향상시켜 암환자의 삶의 질을 높일 것으로 기대한다”고 말했습니다.

 

GC녹십자웰빙의 ‘GCWB204’는 산업통상자원부의 개발 과제로 지정돼 연구비 지원을 받고 있으며 올해 말 임상 완료를 목표로 유럽에서 소화기암과 비소세포암 환자를 대상으로 임상 2상을 진행하고 있습니다.

 

한편, 전 세계 암악액질 시장은 2017년부터 해마다 4.9%에 달하는 연평균 증가세를 보이며, 오는 2025년엔 25억달러 규모로 예상됩니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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