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[다음주 분양] 21개 단지 1만519가구 분양…5월 최대 물량

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Saturday, May 23, 2020, 06:05:00

견본주택 22개 사업장 개관

인더뉴스 이재형 기자ㅣ오는 5월 마지막 주는 전국 21개 단지서 총 1만519가구(일반분양 7474가구)의 청약 접수를 진행합니다.

 

부동산114에 따르면 다음 주 청약은 ▲25일(월) 부산 동구 범일동 ‘범일역삼정그린코아더시티’(오피스텔) 등 1곳 ▲26일(화) 경기 고양시 덕은동 ‘DMC리버시티자이’(1순위) 등 7곳 ▲27일(수) 서울 동대문구 전농동 ‘힐스테이트청량리더퍼스트’(오피스텔) 등 5곳 ▲28일(목) 서울 강동구 강일동 ‘고덕강일4단지’(장기전세 1순위) 등 7곳 ▲29일(금) 광주 북구 각화동 ‘무등산한국아델리움어반센트럴’(1순위) 등 1곳 순입니다.

 

견본주택은 인천 서구 백석동 ‘검암역로열파크씨티푸르지오’, 광주 동구 소태동 ‘e편한세상무등산’, 경기 양주시 옥정동 ‘양주옥정신도시대성베르힐’ 등 22개 사업장에서 개관을 준비 중입니다.

 

◇ 5월 마지막 주 주요 청약 접수 단지

 

 

26일 우미건설은 하남시 위례신도시 A3-2블록에 공급하는 ‘위례신도시우미린2차’의 청약접수를 받습니다.

 

단지는 지하 2층~지상 25층, 7개 동, 전용면적 90~119㎡, 총 420가구로 조성됩니다. 단지는 5호선 마천역과 가깝고 서울외곽순환도로 송파IC와 송파대로, 동부간선도로 등 광역도로 진입이 용이합니다. 생활 인프라로는 스타필드시티(위례점), 가든파이브, 스트리트형 상가 트랜짓몰 등이 가까이 있고 단지 도보 거리에 초등학교 부지가 예정돼 있습니다.

 

 

27일 GS건설은 강원 속초시 동명동 361-1번지 일대에 조성되는 ‘속초디오션자이’의 청약접수를 받습니다.

 

단지는 지하 6층~지상 최고 43층, 3개 동, 전용면적 84㎡·131㎡, 총 454가구로 조성됩니다. 속초시외버스터미널과 속초항 국제 여객터미널과 가깝고, 중앙로, 장안로 등 이용 시 단지 진입이 용이합니다. 3면이 바다로 둘러싸여 있어 대부분 가구에서 바다 조망이 가능하고 스카이아너스클럽, 피스니스센터, 스크린골프 등 커뮤니티 시설이 마련될 예정입니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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