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케이알피앤이, 대규모 자금조달에 오버행 부각…커지는 재무리스크

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Monday, May 25, 2020, 06:05:29

사업 부진에 재무상태 악화일로..대규모 자금조달 반복
늘어난 단기차입금·미상환CB 부담 가중
배임·횡령 등 과거 흑역사 반복에 잦은 사명 변경

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 케이알피앤이(060900)가 신재생에너지 업체인 대한그린에너지의 대규모 해상풍력발전 프로젝트에 투자하겠다며 올해만 600억원 이상의 자금조달을 결정하면서 오버행(대량 대기물량) 우려를 키우고 있다.

 

이미 회사는 7년 연속 당기순손실을 기록해 재무상태에 빨간불이 들어온 상태다. 올해 1분기 단기차입금은 전분기보다 2배 이상 늘었고 오는 8월부터 전환청구가능한 미상환사채가 100억원 규모에 달한다. 과거 잦은 배임횡령 이슈가 발생했던 점도 투자자들의 불안을 키우는 요소로 꼽힌다.

 

25일 금융감독원 전자공시에 따르면 지난 20일 케이알피앤이는 타법인 전환사채권 취득자금 조달을 목적으로 대한그린에너지를 상대로 30억원 규모 유상증자를 결정했다. 올해 초에는 코르몬파트너스를 대상으로 유상증자와 전환사채 결정을 통해 총 600억원 규모의 자금조달에 나섰다. 하지만 실제 자금 납입이 이뤄지지는 않아 수개월째 일정이 연기되고 있다.

 

이번 자금조달 배경에는 대한그린에너지가 진행하는 대규모 해상 풍력발전 프로젝트에 케이알피앤이가 전략적 투자자로 나선 데 있다.

 

문제는 케이알피앤이의 재무상태가 대규모 투자에 나설만큼 녹록치 않다는 점이다. 회사는 올해 1분기 매출액이 전년 동기보다 66% 이상 감소해 6억 7000만원을 기록했다. 최근 3년 동안은 영업손실을 기록 중이어서 올해도 이 추세가 이어진다면 관리종목에 지정될 가능성이 있다.

 

게다가 1년 안에 갚아야하는 부채인 단기차입금은 올해 1분기 43억원을 기록하면서 전분기보다 2배 이상 늘었다. 올해 8월부터 전환청구가 가능해지는 미상환사채도 100억원에 달해 오버행 부담을 가중시킨다.

 

지난 2002년 콤텔시스템으로 코스닥시장에 상장한 이 회사는 19년간 7번의 상호를 변경했고 최근 5년동안 대표도 공동대표체제를 포함해 5번 바뀌었다.(▲콤텔시스템 ▲젠컴이앤아이 ▲티티씨아이 ▲트루맥스 ▲에어파크 ▲엘에너지 ▲퍼시픽바이오 ▲케이알피앤이 順)

 

일각에서는 잦은 상호 변경을 이미지 쇄신을 위한 시도로 해석한다. 통상 시장에서 문제를 일으켜 낙인이 찍힌 기업들이 수시로 상호만 바꿔 다시 운영하는 경우가 많기 때문이다. 대표이사의 잦은 변경도 책임경영 의지 부족, 경영활동에 악영향 등을 이유로 투자자들이 기피하는 요인으로 꼽힌다.

 

실제로 회사는 이 상호가 변경될 때마다 배임횡령 이슈에 휘말렸다. 이전 상호였던 퍼시픽바이오 때 유성훈 전 대표와 임원들은 37억원 규모(자기자본의 24.61% 수준)의 횡령 등 혐의로 고소됐다. 이밖에 티티씨아이, 젠컴이앤아이 시절에도 잇따른 배임횡령 사건으로 문제가 됐다.

 

한편, 대한그린에너지가 자본시장에서의 자금조달을 위해 상장사인 케이알피앤이와 협력관계를 유지하고 있는 것 아니냐는 해석도 나온다. 대한그린에너지는 해상풍력발전 프로젝트를 준비하면서 지난해 9월 막대한 자금조달을 위해 상장법인 인수를 추진했지만 고배를 마신 경험이 있다.

 

이러한 와중에 지난해 6월 단독 대표로 신임된 신동희씨는 현재 대한그린에너지 부사장에도 자리하고 있다. 이에 더해 올초 진행된 600억원 규모의 3자배정 자금조달 대상인 코르몬파트너스는 신동희 대표가 지분 100%를 보유하고 있다.

 

이와 관련 회사 관계자는 “해당 사안에 대해 잘 알지 못한다”는 답변을 내놨다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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