검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

케이알피앤이, 대규모 자금조달에 오버행 부각…커지는 재무리스크

URL복사

Monday, May 25, 2020, 06:05:29

사업 부진에 재무상태 악화일로..대규모 자금조달 반복
늘어난 단기차입금·미상환CB 부담 가중
배임·횡령 등 과거 흑역사 반복에 잦은 사명 변경

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 케이알피앤이(060900)가 신재생에너지 업체인 대한그린에너지의 대규모 해상풍력발전 프로젝트에 투자하겠다며 올해만 600억원 이상의 자금조달을 결정하면서 오버행(대량 대기물량) 우려를 키우고 있다.

 

이미 회사는 7년 연속 당기순손실을 기록해 재무상태에 빨간불이 들어온 상태다. 올해 1분기 단기차입금은 전분기보다 2배 이상 늘었고 오는 8월부터 전환청구가능한 미상환사채가 100억원 규모에 달한다. 과거 잦은 배임횡령 이슈가 발생했던 점도 투자자들의 불안을 키우는 요소로 꼽힌다.

 

25일 금융감독원 전자공시에 따르면 지난 20일 케이알피앤이는 타법인 전환사채권 취득자금 조달을 목적으로 대한그린에너지를 상대로 30억원 규모 유상증자를 결정했다. 올해 초에는 코르몬파트너스를 대상으로 유상증자와 전환사채 결정을 통해 총 600억원 규모의 자금조달에 나섰다. 하지만 실제 자금 납입이 이뤄지지는 않아 수개월째 일정이 연기되고 있다.

 

이번 자금조달 배경에는 대한그린에너지가 진행하는 대규모 해상 풍력발전 프로젝트에 케이알피앤이가 전략적 투자자로 나선 데 있다.

 

문제는 케이알피앤이의 재무상태가 대규모 투자에 나설만큼 녹록치 않다는 점이다. 회사는 올해 1분기 매출액이 전년 동기보다 66% 이상 감소해 6억 7000만원을 기록했다. 최근 3년 동안은 영업손실을 기록 중이어서 올해도 이 추세가 이어진다면 관리종목에 지정될 가능성이 있다.

 

게다가 1년 안에 갚아야하는 부채인 단기차입금은 올해 1분기 43억원을 기록하면서 전분기보다 2배 이상 늘었다. 올해 8월부터 전환청구가 가능해지는 미상환사채도 100억원에 달해 오버행 부담을 가중시킨다.

 

지난 2002년 콤텔시스템으로 코스닥시장에 상장한 이 회사는 19년간 7번의 상호를 변경했고 최근 5년동안 대표도 공동대표체제를 포함해 5번 바뀌었다.(▲콤텔시스템 ▲젠컴이앤아이 ▲티티씨아이 ▲트루맥스 ▲에어파크 ▲엘에너지 ▲퍼시픽바이오 ▲케이알피앤이 順)

 

일각에서는 잦은 상호 변경을 이미지 쇄신을 위한 시도로 해석한다. 통상 시장에서 문제를 일으켜 낙인이 찍힌 기업들이 수시로 상호만 바꿔 다시 운영하는 경우가 많기 때문이다. 대표이사의 잦은 변경도 책임경영 의지 부족, 경영활동에 악영향 등을 이유로 투자자들이 기피하는 요인으로 꼽힌다.

 

실제로 회사는 이 상호가 변경될 때마다 배임횡령 이슈에 휘말렸다. 이전 상호였던 퍼시픽바이오 때 유성훈 전 대표와 임원들은 37억원 규모(자기자본의 24.61% 수준)의 횡령 등 혐의로 고소됐다. 이밖에 티티씨아이, 젠컴이앤아이 시절에도 잇따른 배임횡령 사건으로 문제가 됐다.

 

한편, 대한그린에너지가 자본시장에서의 자금조달을 위해 상장사인 케이알피앤이와 협력관계를 유지하고 있는 것 아니냐는 해석도 나온다. 대한그린에너지는 해상풍력발전 프로젝트를 준비하면서 지난해 9월 막대한 자금조달을 위해 상장법인 인수를 추진했지만 고배를 마신 경험이 있다.

 

이러한 와중에 지난해 6월 단독 대표로 신임된 신동희씨는 현재 대한그린에너지 부사장에도 자리하고 있다. 이에 더해 올초 진행된 600억원 규모의 3자배정 자금조달 대상인 코르몬파트너스는 신동희 대표가 지분 100%를 보유하고 있다.

 

이와 관련 회사 관계자는 “해당 사안에 대해 잘 알지 못한다”는 답변을 내놨다.

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너