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[코스피 마감] 코로나19 백신 개발 기대에 1%대 상승

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Monday, May 25, 2020, 16:05:26

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 미국과 중국 간 갈등이 고조되고 있음에도 코로나19 백신 개발에 대한 기대에 코스피가 하루만에 다시 상승세로 돌아섰다. 언택트 수혜주로 꼽히는 네이버와 카카오는 나란히 사상 최고가를 경신했다.

 

25일 코스피 지수는 전 거래일 대비 1.24% 상승한 1994.60에 장을 마쳤다. 장 초반 보합권을 오가던 지수는 시간이 갈수록 오름폭을 확대해 나갔다.

 

미중 갈등보다 코로나19 백신 개발에 대한 기대감이 시장에 더 큰 영향을 줬다. 코로나19 백신을 개발 중인 미국 제약사 모더나 연구에 참여 중인 미국 에모리대 의대 카를로스 델 리오 교수는 이날 인터뷰를 통해 백신이 올해 말까지 유통될 것으로 내다봤다.

 

김지윤 대신증권 연구원은 "홍콩 국가보안법 관련 이슈에 미중 갈등 재부각됐지만 시장은 주요국 경제활동 재개와 코로나19 백신 조기 개발 기대감에 주목하며 상승했다"며 "언택트 문화 수혜주로 일컬어지는 소프트웨어 업종의 급등세가 지속됐다"고 분석했다.

 

투자주체별로는 개인과 기관이 각각 958억원, 352억원 순매수했고 외국인은 1421억원 순매도를 기록했다.

 

대부분의 업종이 상승한 가운데 서비스, 운수장비, 증권, 음식료 등의 상승폭이 컸다. 보험, 철강금속 업종은 하락했다.

 

시가총액 상위종목들도 대체로 상승했다. 삼성전자, SK하이닉스는 강보합세로 마쳤고 삼성바이오로직스는 2% 넘게 올랐다. 네이버는 4.5%, 카카오는 8.5% 오르며 나란히 사상 최고가를 경신했다.

 

개별종목 중에서는 국보가 가격제한폭까지 올랐고 혜인도 21% 급등했다. DB하이텍은 외국인과 기관의 쌍끌이에 17%대 급등했다. 반면 정리매매 중인 웅진에너지는 35% 급락세를 보였다.

 

이날 코스닥 지수는 전날보다 1.6% 상승한 719.89에 장을 마치며 또 다시 연중 최고치를 경신했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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