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마크로젠, 빅스터와 블록체인 기반 데이터 유통 기술 특허 획득

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Monday, May 25, 2020, 16:05:49

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 정밀의학 생명공학기업 마크로젠(038290)은 빅데이터 전문기업 빅스터와 함께 ‘보안성이 강화된 데이터 제공 방법’에 관한 국내 특허를 취득했다고 25일 밝혔다.

 

이번 특허는 마크로젠과 빅스터가 공동 개발한 블록체인 기반 기술이다. 두 회사는 지난 2018년부터 추진해 온 유전체 유통 블록체인 시스템 구축 과제를 지난해 10월에 완료했다.

 

블록체인 거래를 기록하는 방식은 크게 온체인과 오프체인으로 구분된다. 온체인은 블록체인 네트워크상에서 발생하는 모든 전송 내역을 블록체인에 저장하는 방식이다. 이는 수많은 거래 데이터를 모든 블록에 동시에 전송, 기록하기 때문에 데이터 요청부터 전송, 기록하는 모든 거래 과정에 있어 많은 시간이 소요된다.

 

반면 오프체인은 블록체인 밖에서 거래 내역을 기록하는 방식이다. 핵심 데이터만 블록체인에 기록하고 나머지 데이터는 블록체인 외부에 저장해 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있다는 강점이 있다. 하지만 블록체인 밖에 있기 때문에 데이터 보안에 취약하다는 단점이 있다.

 

마크로젠과 빅스터는 이와 같은 블록체인 거래 방식의 문제를 해결하기 위해 오프체인 내 데이터 유통과정의 각 단계마다 보안성을 한층 강화한 기술을 개발했다. 먼저 사용자 인증 기술과 특정 링크 정보 생성 기술을 도입했다.

 

이를 통해 인증받은 사용자만 블록체인 서비스 플랫폼을 통해 데이터를 공급받을 수 있으며 공급받는 데이터 또한 다운로드 횟수와 기간 등 특정 조건이 설정돼 있다. 특히 다운로드 이후 원본 데이터가 어떻게 활용되는 지까지 모니터링이 가능해 해당 정보가 외부로 유출되는 위험을 막을 수 있다.

 

이는 기존 오프체인에서는 활용되지 않던 기술로 오프체인 상에서 데이터 거래를 신뢰하고 유통할 수 있는 기반을 마련한 것이라고 사측은 설명했다.

 

이현종 빅스터 대표는 “최근 진행 되고 있는 정부 주도 데이터 거래 시장은 데이터 3법 통과와 더불어 민간 부분에서도 그 중요성이 대두되고 있다”며 “향후 빅스터는 데이터 유통과 가공을 결합한 새로운 형태의 데이터 유통 플랫폼을 구축해 나갈 예정”이라고 설명했다.

 

이수강 마크로젠 대표는 “올해 데이터3법이 통과되면서 데이터 자체의 활용도는 물론 데이터 보안에 대한 중요성도 더욱 높아지고 있다”고 강조했다.

 

이어 “마크로젠은 앞으로 유전체 정보와 임상 정보와 같은 개인 정보를 더욱 철저히 보호하기 위한 보안성 강화 기술을 지속적으로 확보할 계획”이라며 “헬스케어 빅데이터를 안전하게 유통할 수 있는 생태계 마련에 앞장설 것”이라고 전했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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