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"온 가족 기생충 한번에 잡는다"...종근당, 종합구충제 '젤콤' 눈길

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Tuesday, May 26, 2020, 13:05:43

1회 1정 간편한 복용으로 회충∙요충∙십이지장충 등 광범위한 기생충 박멸
알약∙현탁액 두 가지 제형으로 편의성↑..12개월 이상 유소아부터 복용 가능

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ종근당의 '젤콤'이 기생충으로부터 온 가족을 지키는 종합구충제로서 눈길을 끌고 있습니다.

 

최근 생활수준이 높아짐에 따라 위생관리가 향상됐지만, 식생활과 생활 습관 등 기생충이 침투할 수 있는 경로가 더욱 다양해졌습니다. 특히 생선회나 육회, 유기농 채소 등 식품을 통한 감염이 꾸준히 진단되고 있고 수입식품이나 해외에서 유입된 기생충에 의한 감염, 반려동물을 통한 감염 등이 기생충 감염 증가의 원인으로 제기되고 있습니다.

 

이처럼 기생충 감염 사례는 증가하고 있지만 스스로 확인이 어렵고, 신체접촉이나 옷 등을 통해 주위사람으로 전파되기 때문에 전문가들은 정기적으로 구충제를 복용해 치료하는 것을 권고하고 있습니다.

 

종근당의 젤콤은 플루벤다졸(Flubendazole) 성분의 구충제로 회충, 요충, 편충, 십이지장충의 감염과 이들 혼합감염 등 광범위한 치료효과가 있어 ‘종합구충제’로 불리고 있습니다. 인체에 흡수돼 작용하지 않고 장내에 있는 기생충에 직접 작용해 기생충을 죽이는 제품입니다.

 

이 제품은 장 내에서 기생하는 기생충에 영양분이 흡수되는 것을 억제하고, 기생충이 살아가는데 필요한 당의 대사를 억제시켜 기생충을 자가분해 시키는 작용을 합니다. 기생충이 장내에서 분해돼 육안으로는 확인이 어렵지만, 분변과 함께 배출되므로 안전하고 깔끔한 것이 제품 특징입니다.

 

젤콤은 알약과 현탁액의 두 가지 제형으로 출시됐습니다. 이 때문에 알약을 삼키기 어려운 어린이나 환자도 복용할 수 있는데요. 12개월 이상의 유소아부터 복용할 수 있으며, 전 연령이 동일하게 1회 1정 혹은 1포 복용으로 치료가 가능해 복용 편의성이 뛰어나다는 평가를 받고 있습니다.

 

이 제품은 취침 전 공복(장에 음식물이 없고, 기생충 활동도 뜸한 잠자기 1시간 전)에 복용하는 것이 가장 좋은 효과를 볼 수 있는데요. 필요시에는 식사와 관계없이 복용할 수도 있습니다. 매년 계절이 바뀌는 봄과 가을 두 차례에 걸쳐 정기적으로 복용한다면 기생충 감염에 대한 걱정을 덜 수 있습니다.

 

종근당 관계자는 “기생충은 가족 중 한 사람만 갖고 있어도 온 가족에게 옮기는 경우가 많기 때문에 같은 환경에서 생활하는 가족 또는 공동체 구성원들이 모두 함께 구충제를 복용하는 것이 중요하다”며 “종합구충제인 젤콤을 복용하면 기생충으로부터 가족 건강을 지킬 수 있을 것”이라고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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