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[스타터 UP] “역사 이래 가장 좋은 창업 환경...중요한 건 시작할 수 있는 용기”

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Thursday, May 28, 2020, 06:05:00

지난해 10월 취임한 박광진 창조경제혁신센터협의회장..전국 19개센터 이끌어
지역창업허브로 혁신 기업 발굴에 집중..자율성·다양성·개방성이 기본 운영방침

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ“지금처럼 역사 이래 창업 환경이 좋았던 때가 없는 것 같아요. 넥슨 같은 기업이 등장했던 IMF 시절 벤처붐과 비교해도 최고로 창업 환경이 좋아요. 실패로 인한 리스크가 줄어든 만큼 스타트업을 하는 데 있어 가장 중요한 것은 시작할 수 있는 용기라고 봅니다.”

 

박광진 창조경제혁신센터협의회장은 “혁신성과 기술성을 갖췄다면 창업자금을 확보하기가 쉬워졌다”며 “좋은 아이디어와 용기를 갖춘 사람이라면 창업 성공 가능성이 커진다”고 말했습니다.

 

그가 ‘창업하기 좋은 환경’이라고 자신할 수 있는 이유는 그가 지난해 10월부터 전국 19개 창조경제혁신센터를 이끌며 창업 생태계 한가운데에 있기 때문입니다. 전북창조경제혁신센터장을 겸임하며 지역의 원석 같은 스타트업이 보석으로 거듭날 수 있도록 초기 단계를 지원하는 게 주요 업무입니다.

 

 

박광진 회장은 자신을 ‘2기 센터장’이라고 소개합니다. 1기 센터장은 전임 정부 시절 혁신센터가 출범할 때 들어온 이들을 지칭합니다. 그는 혁신센터가 1기에서 2기로 넘어오면서 초기 창업전문 지원기관으로 전문화됐다고 설명합니다.

 

“1기때 혁신센터의 역할은 포괄적이었고 직무 영역도 너무 넓었습니다. 지역 중소벤처기업과 관련된 일을 하면서 지역 유관기관의 컨트롤타워 역할도 부여받았죠. 하지만 2기로 넘어오면서 창업전문지원기관으로 역할과 정체성을 확립하게 됐습니다. 지금은 지역혁신창업 허브 기능에 집중하고 있습니다.”

 

이에 따라 스타트업의 발굴 및 시장진입과 투자 등 성장을 돕는 게 혁신센터의 주요 업무가 됐습니다. 창업 3년 이하 기업에 집중하고 7년까지 혁신센터에서 주로 관리합니다.

 

역할이 재정립되면서 운영방향에도 변화가 있었습니다. 박광진 회장은 “이제는 전문성의 영역을 갖고 실질적 측면에서 일해간다는 나름의 프라이드가 있다”고 했습니다. 그는 혁신센터 운영방향으로 자율성, 다양성, 개방성 등 세 가지를 꼽았습니다.

 

지역에 거점을 둔 각 혁신센터는 특화 분야를 맡고 있습니다. 전북센터는 탄소섬유와 농생명식품 분야에 강점이 있습니다. 이에 맞게 하림이나 농심 등 전담 기업이 자율적으로 협력합니다. 해외 시장에 진입할 때에는 전북센터가 베트남을, 인천센터가 중국을 맡는 식으로 지원하고 있습니다.

 

 

박광진 회장은 “지역거점 형태로 각 센터가 잘하는 걸 하자는 것”이라며 “만약 베트남에 진출하려는 스타트업이 있다면 전북에서 도와줄 수도 있다”고 말했습니다. 그는 “기본 운영 전략은 세 개의 틀에 맞춰 네트워킹하는 협력 체제”라고 강조했습니다.

 

혁신센터에서 육성하는 스타트업은 혁신성과 기술성을 갖춘 기업들입니다. 박광진 회장은 “혁신성을 중심으로 확장을 해나가려고 한다”며 “지역 젊은 대학생이나 청년층과 아이디어 경진대회, 지역에서 하는 캡스톤 경진대회 등을 함께 하며 이를 고민하고 있다”고 말했습니다.

 

특히 올해는 ‘로컬 크리에이터 페스타(Local Creator Festa)’를 협의회차원에서 본격적으로 진행할 계획입니다. ‘로컬 크리에이터’는 지역 유무형 자원에 콘텐츠와 스토리를 결합해 새로운 창업 기회를 창출하는 것을 말합니다. 지역별 특화 사업을 발굴하는 것이 핵심입니다.

 

박광진 회장은 “지역센터별로 로컬 크리에이터 양성 사업을 하고 발굴된 업체들을 기반으로 전시도 열 계획”이라고 말했습니다.

 

스타트업을 준비 중이거나 운영하는 이들을 위한 조언도 물었습니다. 박광진 회장은 “창업은 새로운 것을 발굴하거나 기존의 것을 변화 시켜 시장에서 가치를 창출하는 것”이라며 “그런 의미에서 보면 청년 창업이 트렌드를 잘 읽는 능력이 필요하다고 본다”고 말했습니다. 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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