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한화손보, 온라인 미니보험 ‘LIFEPLUS 맘더한어린이보험’ 선봬

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Wednesday, May 27, 2020, 11:05:05

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 한화손해보험은 월 3500원의 보험료로 만 0세부터 10세의 어린 자녀에게 발생할 수 있는 감염, 수술, 골절을 집중 보장하는 온라인 전용 장기상품 ‘LIFEPLUS맘더한어린이보험’을 27일 선보였다.

 

이 보험은 한화다이렉트 홈페이지와 모바일을 이용해 손쉽게 가입할 수 있다. 수족구진단비(연간1회, 5만원)와 특정전염병진단비(50만원), 결핵 진단비(최초1회한, 50만원) 등 감염으로 발생하는 질병과 주변 생활 환경에 따라 나타날 수 있는 환경성질환 입원비도 120일한도로 1일 2만원씩 보장한다.

 

이밖에 상해·질병수술비와 골절 사고로 인한 ▲진단비 ▲깁스치료비 ▲부목치료비 등을 담보한다. 연령·성별에 관계없이 가입할 수 있고 만기는 15세까지다.

 

한화손보 관계자는 “이 상품은 일상생활 중 어린 자녀에게 발생할 수 있는 위험을 저렴한 가격으로 보장할 수 있도록 기획한 미니 어린이보험”이라며 “보험료 민감도가 높고 언택트 활용에 익숙한 부모들이 큰 보험료 부담없이 자녀에게 꼭 필요한 보장을 간편한 방법으로 가입할 수 있도록 상품을 구성했다”고 말했다.

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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