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[코스피 마감]코로나19 백신 개발 기대에 사흘째 상승…2030선 돌파

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Wednesday, May 27, 2020, 15:05:43

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 코스피가 사흘째 오름세를 이어가며 2030선을 돌파했다. 코로나19 백신 개발 관련 긍정적인 소식이 전해지면서 경제 재개에 대한 기대를 높였다. 다만 미중 간 긴장감이 고조되면서 상승폭은 제한됐다.

 

27일 코스피 지수는 전날보다 0.07% 상승한 2031.20에 장을 마쳤다. 지난 3월 6일 이후 처음으로 2030선 위로 올라선 것.

 

간밤 뉴욕 증시에서 다우지수가 2% 넘게 급등하는 등 코로나19 백신 개발에 대한 기대감이 커지면서 투자심리를 살렸다.

 

전날 미국 제약업체 노바백스는 사람을 대상으로 한 1단계 임상시험을 개시했다는 소식을 전했다. 임상시험 결과는 오는 7월 발표할 예정이다.

 

대신증권은 "코로나19 백신 관련 긍정적인 뉴스와 경제 활동 재개 기대감에 불구하고 시장은 미중 갈등 고조화에 주목했다"며 "트럼프 대통령이 중국의 홍콩 국가보안법 제정과 관련해 강력한 대응책을 발표하겠다고 밝히면서 미중 긴장감 확대돼 증시 상승폭이 제한됐다"고 분석했다.

 

투자주체별로는 개인이 3213억원 순매수했고 외국인과 기관은 각각 2172억원, 859억원 순매도했다. 원달러 환율은 0.01% 상승한 달러당 1234.40원을 기록했다.

 

업종별로는 상승한 업종이 다수인 가운데 섬유의복, 기계, 은행, 철강금속, 건설 등이 2% 넘게 올랐다. 의약품, 서비스, 통신 등은 하락세로 마쳤다.

 

시가총액 상위종목들은 혼조세였다. 삼성전자는 1.3% 상승세로 마감했고 SK하이닉스는 0.6% 내렸다. 최근 나란히 사상 최고가 행진을 이어가던 삼성바이오로직스, NAVER, 카카오, 삼성SDI는 3~5%대 급락세로 마쳤다. 이 외 LG화학, LG생활건강, 셀트리온 등이 내렸고 현대차, POSCO, 신한지주, 기아차 등은 올랐다.

 

카타르발 대규모 수주 기대감에 조선주들은 일제히 급등했다. 삼성중공업, 현대미포조선, 대우조선해양은 각각 10% 넘게 점프했고 한국조선해양도 8% 넘게 상승했다.

 

이날 코스닥 지수는 전날보다 0.62% 내린 724.59에 장을 마치며 사흘 만에 하락세로 돌아섰다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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