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스파이더맨3에서 현대차 ‘하늘자동차’ 날아오른다

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Thursday, May 28, 2020, 09:05:43

현대차, 소니픽처스와 파트너십 체결..미래 모빌리티 비전을 영화로 소개
차량 엔터테인먼트 강화 위한 협업도 추진..“획기적인 콘텐츠 준비 중”

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ현대자동차가 내년 개봉될 스파이더맨3을 통해 미래 모빌리티 비전과 신차를 선보입니다. 현대차는 소니픽처스와 파트너십을 맺고 다양한 협업을 진행하기로 했는데요. 현대차는 영화와 애니메이션을 통해 미래 모빌리티 비전을 전 세계에 알린다는 방침입니다.

 

현대차는 소니 픽처스 엔터테인먼트와 전략적 파트너십을 체결했다고 28일 밝혔습니다. 현대차는 미래 모빌리티 비전 및 신차, 신기술들을 영화, 애니메이션, 디지털 콘텐츠 등 소니 픽처스의 다양한 플랫폼을 통해 선보일 계획입니다.

 

미국 LA 컬버시티에 위치한 소니 픽처스 스튜디오에서 열린 협약식에는 조원홍 현대차 고객경험본부장 부사장, 제프리 고드식 소니 픽처스 엔터테인먼트 글로벌 파트너십 담당 부사장 등 주요 관계자가 참석했습니다.

 

이번 협약에 따라 소니 픽처스의 개봉 예정 영화인 '언차티드'(2021년 7월 개봉), '스파이더맨 3’(2021년 11월 개봉)와 애니메이션 '스파이더맨: 뉴 유니버스' 후속(2022년 10월 개봉) 등에서 현대차의 다양한 신차와 모빌리티가 소개됩니다.

 

특히 현대차는 지난 1월 CES에서 선보인 신개념 미래 모빌리티 솔루션을 작품 안에서 구현할 방침인데요. 현대차가 개발 중인 UAM(도심 항공 모빌리티), PBV(목적 기반 모빌리티), Hub(모빌리티 환승 거점) 등이 소개됩니다.

 

 

현대차의 미래 모빌리티 솔루션은 하늘을 새로운 이동 통로로 활용하는 UAM과 탑승객의 라이프 스타일을 충족시키는 친환경 이동 수단 PBV가 미래 도시 전역에 위치한 Hub와 연결되는 것이 핵심입니다.

 

이와 더불어 현대차는 전동화 기반의 개인 맞춤형 고객 경험 전략인 '스타일 셋 프리(STYLE SET FREE)'를 선보이기 위해 소니 픽처스와 함께 차량 내 엔터테인먼트를 강화할 수 있는 다양한 협업 콘텐츠를 추진할 예정입니다.

 

제프리 고드식 소니 픽처스의 부사장은 “이번에 체결한 전략적 파트너십은 진정한 의미의 '파트너십'이 어떤 것인지를 보여주는 모범 사례가 될 것”이라며 “현대차와 소니 픽처스는 파트너십을 통해 전 세계의 이목을 집중시킬 수 있는 획기적인 콘텐츠를 함께 선보일 것”이라고 강조했습니다.

 

현대차 관계자는 “이번 파트너십 체결을 통해 다양한 콘텐츠로 현대차의 인간 중심 미래 모빌리티 비전을 고객들이 쉽게 이해할 수 있는 기회가 되길 바란다”며 “앞으로도 고객들에게 현대차만의 미래 모빌리티 비전에 대한 경험과 가치를 알리기 위해 다방면으로 노력할 것”이라고 말했습니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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