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“네이버·카카오 없인 못 살아”…인터넷 투톱株 고공행진 이끄는 동학개미

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Thursday, May 28, 2020, 16:05:45

개인투자자 대량 매수 속 양사 주가 신고가 행진
“포스트코로나는 비대면 관련 비즈니스가 이끌 것” 기대 고조

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 코로나19 사태로 비대면(언택트) 생활방식이 확산되면서 관련 수혜주로 꼽힌 네이버(035420)와 카카오(035720)가 코로나 이전 주가 회복은 물론, 연일 사상 최고가 행진을 이어가고 있다. 통상 대형주의 강한 시세는 외국인이나 기관 투자자가 이끌지만 이들 종목은 최근 개미(개인투자자)들이 주도하고 있어 더욱 눈길을 끈다.

 

28일 한국거래소에 따르면 지난 26일 네이버와 카카오는 나란히 사상 최고가(장중 기준)를 새로 썼다. 이날 네이버는 시가총액 약 40조원에 육박하며 시총 3위에 자리한 삼성바이오로직스(42조 6764억원)를 위협했다. 올해 초 20위권에 속했던 카카오는 이날 23조 5088억원을 기록하면서 시총 상위 10위권 내 안착했다.

 

카카오 주가는 코로나19 여파로 저점을 찍었던 지난 3월 19일보다 2배 이상 치솟았다. 같은 기간 네이버도 70% 가량 올랐다.

 

급등 중인 두 종목은 개미들의 자금이 든든한 뒷배가 돼 주는 모습이다. 카카오의 경우 국내에서 코로나19 첫 확진자가 발생한 2월 19일 이후 개인들이 꾸준히 매수 기조를 이어오고 있다. 이날 이후 개인은 127만 7823주를 순매수했고, 2787억원 규모다. 반면 기관과 외국인은 각 117만 3360주, 3만 8940주를 순매도했다.

 

본격적으로 반등세를 탄 3월 19일 이후에도 개인의 매수세가 중심에 있었다. 이 기간 동안 개인과 외국인은 각 95만 8363주(2335억원), 47만 4621주(1302억원)를 사들였다. 반면 기관은 139만 3824주를 팔아치웠다.

 

개인투자자의 관심은 26일 폭발했다. 기관과 외국인이 순매도하는 동안 이들은 1042억원 규모인 38만 3822주를 사들였다. 이날 하루 카카오의 거래대금은 8800억원을 넘어서며 삼성전자를 제치고 모든 종목 가운데 최고치를 기록했다.

 

네이버도 비슷한 양상이다. 코로나 이후 개인과 기관이 꾸준히 순매수했고, 외국인은 순매도 포지션을 유지했다. 2월 19일 이후 개인과 기관은 각 133만 1484주(2769억원), 114만 8629주(1791억원)를 순매수했다. 반면 외국인은 257만 6141주(4743억원)을 순매도했다.

 

이러한 개인투자자들의 지속적인 매수세는 코로나 이후 ‘비대면’이 주요 키워드로 떠오르면서 관련 수혜주인 카카오와 네이버가 꾸준히 시장의 관심을 받아왔기 때문인 것으로 풀이된다.

 

신승진 삼성증권 연구원은 “시총 상위에 포진했던 자동차, 철강 등 전통 제조업 중심에서 제약·바이오, 인터넷, 전기차 등 성장주 중심의 기업들로 코스피 주도주가 바뀌고 있다”며 “매출은 35배, 영업이익은 17배 더 큰 현대차를 제치고 카카오가 올라선 점은 현재 시장의 주도주 변화를 대변하는 상징적인 현상”이라고 말했다.

 

최근 비대면서비스의 확대는 코로나19 확산에 따른 단기 수혜가 아니라 침투율 상승으로 인해 향후 성장 가속화를 가져올 것이라는 전망도 나온다.

 

최유준 신한금융투자 연구원은 “코로나19 사태가 끝나면 언택트를 필두로 한 비즈니스의 디지털화는 세계 산업의 지형을 바꿀 것”이라며 “국내 증시에서 새로운 종목이 시총 10위안에 들면 대체로 2년 이상 지위를 유지하는 만큼 올해 승기를 잡은 종목이 포스트 코로나 시대의 주도주가 될 가능성이 높다”고 분석했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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