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6월, 중견 건설사들 닫혔던 채용문 열어...신입·경력 공채

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Thursday, June 04, 2020, 09:06:46

이달 중순까지 금성백조주택, 경동건설 등 접수

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ코로나19로 상반기 동안 얼어붙었던 건설업계 채용이 재개되고 있습니다. 중견 건설사들이 6월 중순까지 본격적인 채용의 문을 열었습니다.

 

4일 건설취업포털 건설워커에 따르면 금성백조주택, 이테크건설, 경동건설, 동일토건 등 중견 건설사들이 신입·경력사원 공채를 진행합니다.

 

금성백조주택은 경력 및 인턴사원 채용을 진행합니다. 모집분야는 공사·공무, 설비, 전기, 견적, 마케팅, 개발사업, 인사총무, 회계·세무, 자금, 법무, 안전, 건축 등이며, 지원자격은 ▲관련학과 전공자 ▲기사자격증 보유자 ▲[경력직] 경력 충족자 ▲건설IT 및 컴퓨터활용능력 우수자입니다. 오는 17일까지 회사 홈페이지에서 입사지원을 받습니다.

 

이테크건설이 대졸신입사원을 모집합니다. 모집부문은 플랜트, 토건, 엔지니어링, 품질환경, 견적 등이며, 공통자격요건은 ▲4년제 정규대학 기졸업자 또는 2020년 8월 졸업예정자 ▲관련학과 전공자 ▲어학능력 우수자 우대 ▲직무 자격증 소지자 우대 ▲플랜트 전문인력 양성교육 이수자 우대 등입니다. 15일까지 회사 홈페이지에 입사지원하면 됩니다.

 

경동건설은 신입 및 경력사원을 모집합니다. 모집부문은 토목기술직, 안전보건 관리자 등이며, 응시자격은 ▲관련 계열학과 졸업자 ▲관련 자격증 소지자 필수(안전) 또는 우대 ▲외국어 능통자 우대 등입니다. 건설워커에서 입사지원서를 내려 받고 작성 후 15일까지 이메일이나 우편으로 제출하면 됩니다.

 

동일토건도 신입 및 경력사원을 모집합니다. 모집부문은 안전, 건축품질, 건축, 기계 등이며, 자격요건은 ▲신입 및 경력 기본자격 충족자 ▲관련학과 전공자 ▲자격증 소지자 ▲러시아어 또는 영어 능통자 우대 ▲해외여행에 결격사유가 없는 자 등입니다. 입사지원서는 건설워커에서 내려받아 작성한 뒤 10일까지 회사 홈페이지 입사지원 또는 이메일로 제출하면 됩니다.

 

대창기업도 신입 및 경력사원을 모집합니다. 모집분야는 건축, 공무, 토목, 신입사원 영업직 등이며, 자격요건은 ▲전문대 졸업 이상 ▲해당분야 자격증 소지자 ▲[경력직] 경력 충족자 등입니다. 입사지원서는 건설워커에서 내려 받아 작성하고 12일까지 이메일로 제출하면 됩니다.

 

동부엔지니어링은 하반기 대졸신입사원을 모집합니다. 모집직무는 구조설계, 수자원설계, 단지설계, 경영지원 등이며 응시자격은 ▲4년제 대학(원) 졸업 또는 2020년 8월 졸업예정자 ▲모집 해당전공 및 관련학과 이수자 ▲전학년 성적 평균 B학점 이상인 자 등입니다. 8일까지 회사 홈페이지에서 입사지원을 받습니다.

 

이밖에 화성도시공사(23일까지), 신한(21일까지), 한국철도시설공단(11일까지), 혜림건설·광주도시관리공사·여수항만공사·부산항만공사(10일까지), LT삼보·현진에버빌·태평양개발·시온건설개발·대명이십일·계성건설(채용시까지) 등도 신입 및 경력사원 채용을 진행하고 있습니다.

 

채용 일정은 해당 기업 사정에 따라 변경될 수 있습니다. 자세한 내용은 건설워커 홈페이지를 참고하면 됩니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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