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시민 공모전 ‘서울, 건축 이야기’ 개최...주제는 ‘틈새건축’

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Thursday, June 04, 2020, 14:06:37

건축물과 시민의 삶 다뤄..우수작 전시
9월까지 작품 접수..사진 등 4개 부문

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ서울시의 건축물과 시민들의 삶을 글과 이미지로 전시하는 시민 문화 공모전이 열립니다.

 

서울시는 6월 4일~9월 11일 동안 ‘제6회 서울, 건축 이야기’ 스토리텔링 공모전의 작품을 공모한다고 4일 알렸습니다.

 

‘서울, 건축 이야기’는 서울의 아름다운 건축물과 이에 얽힌 시민의 이야기를 발굴하는 공모전입니다. 시민들이 서울에서 저마다 느낀 기쁨과 즐거움, 슬픔과 애환을 표현한 건축 관련 기록물을 공유하는 취지입니다.

 

올해는 ‘2020 제12회 서울건축문화제’ 주제인 ‘틈새건축’을 중심으로 ▲에세이 ▲영상 ▲사진 ▲그림의 4개 부문에서 작품을 받습니다. ‘틈새건축’이란 주거, 문화, 공간 등 다양한 건축 공간의 ‘틈새’에서 시민들이 체감하고 공감할 수 있는 새로운 의미나 활용도를 발굴하는 건축문화를 말합니다.

 

가령 도시재생, 버려진 공간을 활용한 협소주택, 공유주택‧공유오피스 등 새로운 건축문화, 문화예술공간 등 현재와 미래의 서울시민 삶과 관련된 소재의 작품이 이에 해당합니다.

 

공모전 참여는 누구나 가능하며 여러 부문에 중복 신청할 수 있습니다. 접수된 작품에 대해선 외부전문가로 구성된 심사위원회가 심층 심사를 하고 9월 말 총 26명을 시상할 예정입니다.

 

최종 수상작으로 선정된 작품은 ‘제12회 서울건축문화제’에 전시하며 수상 작품집을 증정하고 관광자원으로 활용할 계획입니다. 이외에도 수상자를 위한 시상파티와 서울특별시장상이 제공됩니다.

 

응모는 작품과 신청서를 스토리텔링 공모전 홈페이지나 ‘내 손안에 서울’ 홈페이지에 온라인으로 제출하면 됩니다. 사진·그림 부문은 필수해시태그 ‘#서울건축이야기’와 함께 포스팅하면 인스타그램으로도 접수할 수 있습니다.

 

아울러 서울시는 서포터즈, 찾아가는 공모전, 건축문화투어 등 부대 프로그램도 공모전과 함께 진행합니다.

 

류훈 서울시 주택건축본부장은 “서울의 새로운 주거방식과 더불어 사람과 건축의 이야기로서 건축과 삶에 녹아 있는 서울 시민들의 이야기를 통해 더 가까이 다가가고자 한다”며, “서울에서 살아가며 느끼는 자신만의 관점을 자유롭게 표현하는, 서울을 사랑하는 모든 분들의 많은 참여를 기다린다”고 말했습니다.

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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