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[뉴스캐치] 삼성 준법위 “이행방안 보완 필요”...이인용 사장은 위원회 사임

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Friday, June 05, 2020, 10:06:45

지난 4일 이재용 부회장 구속영장 청구에 삼성 측 ‘당혹감’ 감추지 못 해
같은 날 계열사-준법위, 대국민 약속 이행 방안 논의..노동 정책 보완해야

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ지난 4일 삼성은 숨가쁜 하루를 보냈습니다. 검찰이 이재용 부회장의 부정 승계 의혹 관련 구속영장을 청구했고, 미처 예측하지 못 했던 삼성 측은 당혹한 기색이 역력했습니다.

 

이후 삼성 측은 직접적인 입장을 내놓지 않았지만, 변호인단을 통해 “강한 유감”이라며 “(검찰의 구속영장 청구는)정당한 권리를 무력화하는 것과 같다”고 우회적인 입장을 전했습니다.

 

◇ 삼성-준법위, 대국민 약속 이행 방안 논의...이인용 사장은 준법위 사임

 

같은 날 삼성 7개 계열사와 삼성준법감시위원회는 제 6차 회의에서 이 부회장의 ‘대국민 약속’에 대한 이행 방안을 논의했습니다. 밤 늦게까지 릴레이 회의가 이어졌고, 오후 밤 10시를 넘어서야 준법위 홈페이지에 회의 결과가 공개됐습니다.

 

이 날 이인용 삼성전자 CR(Corporate Relations) 사장이 준법위에 사임 의사를 밝혔습니다. 그 동안 이인용 사장은 ‘이재용의 입’으로 위원회 활동을 이어왔습니다. 최근 위원회 권고를 계기로 회사가 사회 각계와 소통을 대폭 확대했는데요.

 

이 사장은 회사와 위원회 업무를 동시에 수행하기 어렵다고 판단해 부득이하게 사임을 하게 됐습니다. 준법위 측은 “후임 위원 선임 절차가 조속히 진행될 계획”이라고 말했습니다.

 

◇ 준법위 “진전된 내용 있지만 이행방안 수행 위해 로드맵 보완 필요”

 

삼성 측은 노사 정책 방안과 관련해 외부 전문가들로 구성된 ‘노사관계 자문그룹’을 신설키로 했습니다. 노사관계 자문그룹을 이사회 산하에 둬 노사 정책을 자문하고 개선 방안도 제안하는 방안을 마련한 것입니다.

 

준법경영 관련해 해외 유수 기업 사례를 벤치마킹해 연구 용역을 외부 전문기관에 발주하는 방안을 내놨습니다. 시민단체와의 신뢰 방안으로 커뮤니케이션 전담자를 지정한다는 계획입니다.

 

이에 준법위는 삼성이 내놓은 이행방안에 진전된 내용이 포함돼 있다고 평가했습니다. 다만, 준법위는 “이행방안을 수행하기 위한 세부적 과제 선정과 구체적인 절차, 로드맵에 대한 보완이 필요하다”고 의견을 모았습니다.

 

특히 준법위는 노조 활동을 보장하기 위한 실효적 절차 규정을 정비하고 산업안전보건을 확보하기 위한 방안 등을 검토할 것을 요청했습니다. 시민사회와 협력해 구현할 수 있는 사회적 가치에 대한 추가적인 고민도 당부했습니다.

 

준법위는 “앞으로 관계사들이 이행방안을 충실히 실행하는지 지켜보겠다”며 “또한 성격상 중·장기 과제로 추진할 수밖에 없는 내용에 대해선 이행 여부를 지속적으로 점검할 예정이다”고 말했습니다.

 

또 준법위는 삼성 계열사 내부거래 안건과 지난 회의 이후 접수된 제보 등을 보고 받고, 논의했습니다. 향후 준법위는 삼성 계열사와 함께 워크샵 등을 진행할 계획입니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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