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SNS 인싸템 ‘빵빠레 딸기’, 국내 넘어 해외로 수출

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Thursday, July 04, 2019, 15:07:36

세븐일레븐, 롯데푸드와 협업해 단독 판매
출시 100일 만에 누적 판매량 100만개 돌파

 

인더뉴스 정재혁 기자ㅣ국내 SNS에서의 뜨거운 반응을 얻고 있는 아이스크림 제품 ‘빵빠레 딸기’가 해외로 수출된다. ‘빵빠레 딸기’는 편의점 세븐일레븐과 제조사인 롯데푸드가 협업을 통해 내놓은 신상품으로, 출시 100일만에 누적 판매량 100만개를 돌파했다.

 

세븐일레븐(대표 정승인)은 차별화 아이스크림 상품인 ‘빵빠레 딸기’가 출시 100일이 지난 현재 누적 판매량 100만개를 넘어섰다고 4일 밝혔다.

 

‘빵빠레 딸기’(1800원)는 롯데푸드의 대표 스테디셀러 ‘빵빠레’의 새로운 딸기맛 상품으로, 세븐일레븐이 지난 3월 말 롯데푸드와의 협업을 통해 유통업계 단독으로 선보인 상품이다. 딸기시럽과 딸기향을 첨가해 새콤달콤한 맛을 구현했고, 파스퇴르 우유를 10% 함유해 부드러움도 극대화했다.

 

‘빵빠레 딸기’가 이처럼 단기간에 스타 상품으로 떠오를 수 있었던 원동력으로 세븐일레븐 측은 ‘SNS’를 꼽았다. 지난 봄꽃 시즌과 딸기 철에 젊은층을 중심으로 핑크 콘셉트의 SNS 인증샷이 유행하면서 일명 ‘인싸템(그룹 내 주류인 인사이더의 아이템이라는 뜻)’으로 떠오른 것이다.

 

세븐일레븐 관계자는 “‘빵빠레 딸기’는 희소가치가 높아 SNS를 통한 입소문과 재구매가 꾸준히 이어지면서 봄 시즌이 지난 현재까지도 여전히 베스트 상품으로 자리잡고 있다”고 설명했다.

 

실제로 ‘빵빠레 딸기’는 지난 4월 이후 전체 아이스크림 매출 순위에서 또 다른 대표 차별화 상품인 ‘매일우유맛소프트콘’, 그리고 ‘월드콘’, ‘메로나’에 이어 4위에 올라있다.

 

한편, 이러한 ‘빵빠레 딸기’의 인기와 입소문은 해외까지 퍼졌다. 베트남, 필리핀, 러시아 등에서 수출 제의가 들어온 것. 국내 SNS에서의 뜨거운 관심과 소비자 반응이 해외시장의 주목을 받으면서 베트남, 필리핀, 러시아 등에서 수출 제의가 들어왔다.

 

이에 ‘빵빠레 딸기’ 제조사인 롯데푸드는 이달 중순부터 해당 국가에 ‘빵빠레 딸기’를 순차적으로 수출하기로 했으며, 대상 국가도 더욱 늘려나간다는 계획이다.

 

오민국 세븐일레븐 음료주류팀장은 “최근 편의점 자체 PB나 단독 상품들이 독창성과 희소성을 앞세워 젊은 소비자층의 이목을 끌고 있고, 그 채널은 SNS”라며 “앞으로도 프리미엄 디저트 아이스크림 시장을 선도하는 차별화 상품들을 지속적으로 선보일 것”이라고 말했다.

 

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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