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SK건설-토우건설, ‘진천 메가폴리스 산업단지’ 2600억 투자

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Thursday, June 11, 2020, 09:06:57

10일 충청북도, 진천군과 투자협약체결
일자리 3200개, 생산유발효과 1.1조 창출

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣSK건설과 토우건설은 지난 10일 충북도청에서 충청북도 및 진천군과 ‘진천 메가폴리스 산업단지’ 조성을 위한 2600억원 규모의 투자협약을 체결했다고 11일 알렸습니다.

 

양사는 산업단지를 조성하면서 투자이행과 투자규모 확충하고 지역 자재 구매와 지역민 우선채용 등 지역 경기 활성화를 추진할 계획입니다. 충북도와 진천군은 이 사업을 행정적으로 지원할 방침입니다.

 

2026년 준공 예정인 진천 메가폴리스 산업단지는 충북 진천군 문백면 일원에 139만5591㎡(약 42만평) 규모로 조성됩니다. 산단 인근에는 중부고속도로, 국도 17호선 등이 지나며, 청주국제공항도 20분 거리에 있습니다.

 

이 산단은 준공 시 3200명 분의 일자리 창출 효과와 1조1848억원의 생산유발효과가 예상됩니다.

 

이날 체결식에는 임영문 SK건설 사장, 김사석 토우건설 대표이사, 이시종 충북도지사, 송기섭 진천군수 등 관계자 20여명이 참석했습니다.

 

임영문 SK건설 사장은 “이번 협약식을 통해 진천 메가폴리스 산업단지 조성사업을 성공적으로 수행하기 위한 첫 걸음을 뗐다”며 “다수의 산업단지 조성사업을 성공적으로 완수한 경험과 역량을 바탕으로 이번 사업 역시 성공적으로 수행하겠다”고 말했습니다.

 

한편 SK건설은 이외에도 국내 산업단지를 조성해왔습니다. 지난 2016년에는 충북권 최대 규모의 산업단지인 ‘충주 메가폴리스 산업단지’를 민관합동으로 개발해 준공한 바 있습니다.

 

이 산단은 총 사업비 2510억원을 들여 충북 충주시 주덕읍 일원에 181만1000㎡(약 55만평) 규모로 마련됐으며 현재는 분양을 마치고 활발하게 운영 중입니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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