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코로나19 쇼크에도...韓 친환경차는 세계무대서 ‘쌩쌩’

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Thursday, June 11, 2020, 17:06:16

5월 자동차 수출량 전년比 57.6% 감소..친환경차는 15.3% 증가
34개월 연속 증가한 전기차 수출 역대 최대..내수는 HEV 강세

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ코로나19의 확산 여파로 지난달 국내 자동차 수출실적은 전년 동월 대비 60% 가까이 쪼그라들었는데요. 하지만 전기차는 34개월 연속 증가세를 보이는 등 국산 친환경차의 성장세가 뚜렷했습니다. 특히 글로벌 전기차 시장이 위축되는 와중에도 국산 전기차의 해외 판매는 절반 가까이 증가한 모습을 보였습니다.

 

산업통상자원부가 11일 발표한 ‘5월 자동차산업 동향’에 따르면, 지난달 국내 자동차 생산량은 총 23만 1099대를 기록했습니다. 해외 수요 위축에 따른 생산량 조정, 수입산 부품 수급 차질 등의 영향으로 전년 동월 대비 36.9% 줄어든 수치입니다.

 

신차효과에 힘입어 전년 동월 대비 9.7% 늘어난 내수(16만 8778대) 판매량과 달리, 수출은 57.6% 감소한 9만 5400대에 그쳤습니다. 다만 친환경차의 수출 비중 확대로 수출금액(-54.1%)은 수출대수보다 적게 감소했고, 친환경차 수출 비중(22.5%)도 역대 최고치를 찍었습니다.

 

친환경차의 지난달 수출량은 2만 1426대로 전년 동월 대비 15.3% 증가했는데요. 전기차의 수출은 전년 동월 대비 151.2% 급증했고, 플러그인 하이브리드의 수출량도 16.0% 늘어난 모습입니다.

 

 

특히 전년 동월 대비 34개월 연속으로 수출량이 증가한 전기차(1만 1496대)는 역대 최대치를 기록했는데요. 아이오닉 일렉트릭(45.7%), 코나 일렉트릭(85.6%), 쏘울EV(169.6%), 니로EV( 409.8%) 등 모든 차종이 뚜럿한 성장세를 보였습니다.

 

현대·기아차의 전기차 판매량은 2018년 4만대를 기록한 이후 매년 급증하는 추세입니다. 지난해엔 7만 5000대로 전년 대비 88% 증가했고, 올해(1~4월)는 10.4% 증가하며 글로벌 5위를 달성했는데요. 이에 따라 글로벌 전기차 시장 점유율도 2018년 3.1%에서 올해(1~4월) 7.5%까지 확대됐습니다.

 

글로벌 전기차 시장이 올해(1~4월) 들어 감소세로 돌아선 만큼, 이 같은 국산 전기차의 활약이 더욱 두드러졌습니다. 산업부에 따르면 글로벌 전기차 판매량은 지난해(1~4월) 총 45만 2000대를 기록했지만, 올해는 같은 기간 35만 8000대로 20.8% 떨어졌습니다. 반면 국산 전기차의 수출대수는 지난해 2만 1035대에서 올해 3만 525대로 45.1% 증가한 모습입니다.

 

국산 친환경차들은 내수 시장에서도 폭발적인 성장세를 보였는데요. 지난달 내수 시장에 판매된 친환경차는 총 1만 7240대로, 전년 동월 대비 23.8% 늘어났습니다. 특히 쏘렌토 하이브리드 등 신차효과를 누린 하이브리드차는 전년 동월 대비 60.3% 늘어난 1만 3889대를 기록해 역대 최대 실적을 달성했습니다.

 

산업부 관계자는 “지난달 국산 친환경차의 판매는 내수와 수출 모두 동반 확대돼 코로나19 사태에도 성장세를 보였다”며 “특히 전기차 수출은 34개월 증가해 역대 1위 기록을 갱신하게 됐다”고 말했습니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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