검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bio 바이오

셀트리온, 다케다제약 아·태 지역 ‘프라이머리 케어’ 사업 인수

URL복사

Thursday, June 11, 2020, 18:06:40

3324억원에 9개 시장 18개 제품 특허..상표·허가·판매권 확보

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ셀트리온이 다국적제약사 다케다제약의 아시아태평양 지역 제품군에 대한 권리 자산을 인수하는 내용의 계약을 체결했습니다.

 

이는 셀트리온의 첫 번째 대형 인수·합병건으로, 이번 인수를 통해 아시아태평양 9개국 시장과 18개 전문·일반의약품의 특허·상표·허가·판매권 등을 확보했습니다.

 

11일 셀트리온에 따르면 다케다제약(다케다)로부터 인수할 사업은 아시아태평양 지역 ‘프라이머리 케어’ 사업입니다. 셀트리온은 해당 사업부문을 총 3324억원에 인수하기로 했으며 인수는 싱가포르 자회사를 통해 이뤄질 예정입니다. 셀트리온은 기업결합신고 등 각 지역 관계당국의 승인 과정을 거쳐 올해 4분기 내 사업 인수가 마무리될 것으로 예상하고 있습니다.

 

셀트리온은 이번 계약을 통해 한국, 태국, 대만, 홍콩, 마카오, 필리핀, 싱가포르, 말레이시아, 호주 등 9개 시장에서 판매 중인 전문의약품·일반의약품 브랜드 18개 제품의 특허, 상표, 판매에 대한 권리를 확보할 수 있게 됐습니다.

 

셀트리온이 인수하는 제품군에는 글로벌 개발신약인 ▲네시나 ▲액토스(당뇨병 치료제) ▲이달비(고혈압 치료제) 등 전문의약품과 화이투벤(감기약), 알보칠(구내염 치료제) 등 소비자들에게 잘 알려진 일반의약품도 포함돼 있습니다. 특히 이 중 네시나와 이달비는 각각 2026년, 2027년경까지 물질 특허로 보호돼 안정적인 성장이 가능할 것으로 예상된다고 회사 측은 전했습니다.

 

해당 제품군은 이 지역에서 2018 사업연도 기준 약 1억 4000만 달러(한화 약 1700억원)의 매출을 올린 바 있는데요. 추후 한국과 동남아, 호주 시장에서 각기 판매망을 보유하고 있는 셀트리온제약과 셀트리온헬스케어를 통해 판매를 이어갈 계획입니다.

 

 

셀트리온은 안정적인 제품 공급을 위해 당분간 다케다 제조사를 이용할 계획입니다. 향후 기술이전 과정을 거쳐 셀트리온제약의 cGMP생산시설에서 인수한 주요 제품을 생산해 국내와 해외에 공급할 예정입니다.

 

이번 거래는 셀트리온의 성장전략 측면에서도 큰 의미가 있는 것 평가됩니다. 셀트리온은 다국적 제약사인 다케다의 전문의약품 브랜드 인지도를 기반으로 해당 제품군을 아시아태평양 지역 시장에 조기 안착시킬 계획입니다.

 

셀트리온 관계자는 “자가면역질환 치료제, 항암제 등 셀트리온이 그동안 글로벌 경쟁력을 유지해온 바이오의약품 제품군에 강력한 케미컬의약품 제품군을 보강해, 명실상부한 글로벌 종합 제약바이오 회사로 도약할 수 있을 것으로 기대된다”고 설명했습니다.

 

셀트리온은 글로벌 R&D 역량을 토대로 개량신약과 인슐린 바이오시밀러 개발에 박차를 가하고, 신약 파이프라인 도입을 통해 당뇨·고혈압 제품 포트폴리오를 이른 시일 내에 완성할 방침입니다. 셀트리온은 기존에 추진 중인 미국과 글로벌 조달시장 진출에도 더 힘을 보탤 예정입니다.

 

기우성 셀트리온 대표이사 부회장은 "국내 당뇨와 고혈압 환자는 1700만명에 달하고, 만성질환을 3개 이상 보유한 환자도 전체 고령인구의 60%를 넘어서는 등 만성질환 치료제 시장의 중요성이 날로 커지고 있다"며 "이번 다케다 아시아태평양 지역 제품군 인수는 외국계 제약사에 의존하던 당뇨·고혈압 필수 치료제를 국산화해 초고령 사회에서의 국민보건과 건보재정 건전성에 기여하는 것은 물론, 셀트리온이 글로벌 종합 제약바이오 회사로 올라서는 성장 교두보가 될 것"이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너