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이재용 기소 타당성, 검찰 외부 전문가가 판단한다

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Thursday, June 11, 2020, 18:06:55

학계·언론계·시민단체 등 각계 전문가 참여..불기소 가능성에 촉각

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성물산과 제일모직 합병과 관련해 경영권 불법 승계 의혹을 받는 이재용 삼성전자 부회장 사건에 대한 기소 여부가 검찰 외부 전문가 판단에 의해 가려지게 됐습니다.

 

11일 부의심의위원회(이하 부의심의위)는 이재용 삼성전자 부회장이 연루된 삼성그룹 불법 합병 및 회계부정 사건을 검찰수사심의위원회(이하 수사심의위)에 부의하기로 했습니다. 이번 부의심의위에 참여한 시민위원은 무작위 추첨으로 선정된 일반인 15명으로 구성됐습니다.

 

부의심의위는 “사안의 중대성과 국민적 관심 등에 비춰 소명의 시간을 부여한다는 취지로 부의를 결정했다”고 밝혔습니다.

 

 

수사심의위 부의가 의결되면서 이재용 부회장에 대한 기소 여부는 검찰이 아닌 외부 전문가 15인이 판단하게 됩니다. 수사심의위는 국민적 의혹이 제기되거나 사회적 이목이 쏠린 사건의 수사 과정을 심의하고 수사 결과의 적법성을 평가하기 위한 제도로 지난 2018년 도입됐습니다.

 

부의위 구성이 일반 시민으로 이뤄진 것과 달리 수사심의위는 법조계, 학계, 언론계, 시민단체 등 각계 전문가가 참여합니다. 이재용 부회장은 사건을 수사심의위로 끌고 가면서 불기소 처분을 노려볼 기회를 얻은 셈입니다.

 

수사심의위 결정은 강제력이 없어 불기소 의견을 내려도 검찰이 기소를 강행할 가능성이 있습니다. 하지만 검찰이 지금까지 열렸던 수사심의위 결정을 모두 수용해왔다는 점에서 수사심의위의 불기소 권고는 이재용 부회장에 유리하게 작용할 여지가 큽니다.

 

수사심의위 권고는 검찰이 이재용 부회장에 적용한 혐의별로 분리 의결이 가능하다는 점도 변수입니다. 특정 혐의에 대해서만 기소 권고가 내려지는 등 다양한 결론이 도출될 수 있기 때문입니다.

 

수사심의위에서 변호인단은 이재용 부회장의 범죄혐의가 없다는 점을 강조하며 재판에 넘겨지면 생길 수 있는 사회적 영향에 대해 호소할 것이란 관측이 나옵니다. 반면 검찰은 법원이 영장심사 과정에서 내놓은 의견을 토대로 기소 필요성을 피력할 것으로 예상됩니다.

 

변호인단은 “국민들의 뜻을 수사 절차에 반영할 필요가 있다는 부의심의위 결정에 감사드린다”며 “앞으로 열릴 수사심의위 변론 준비에 최선을 다할 것”이라고 했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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