검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자

LG전자-우아한형제들, 서빙로봇 솔루션 공동 개발

URL복사

Friday, June 12, 2020, 11:06:00

한국로봇산업진흥원의 ‘서비스 로봇 활용 실증사업’ 참여
올해 11월까지 로봇 솔루션 개발해 렌털사업에 활용 예정

인더뉴스 이진솔 기자ㅣLG전자와 우아한형제들이 한국로봇산업진흥원이 진행하는 서비스 로봇 실증사업에 참여해 식당 서빙용 로봇을 만들기로 했습니다. 개발이 완료되면 우아한형제들이 추진하는 로봇렌탈사업에 활용될 예정입니다.

 

12일 LG전자와 우아한형제들, 한국로봇산업진흥원은 최근 ‘서비스 로봇 활용 실증사업’ 일환으로 ‘국내 외식업장 맞춤형 서빙 및 퇴식 자동화 자율주행 로봇 도입’을 위한 협약을 맺고 본격적인 개발에 들어갔다고 12일 밝혔습니다.

 

서비스 로봇 활용 실증사업은 한국로봇산업진흥원이 국내 서비스 로봇 시장 활성화를 위해 일정 과제를 선정해 사업비를 지원하는 프로그램입니다. LG전자와 우아한형제들이 컨소시엄을 구성해 응모한 과제가 올해 실증사업 대상으로 채택됐습니다.

 

 

LG전자와 우아한형제들은 오는 11월까지 국내 외식업장에 특화된 서빙로봇 솔루션을 함께 개발하고 우아한형제들의 로봇렌탈사업에 이 서빙로봇을 활용할 예정입니다. 이 밖에도 이번 협업을 계기로 개발한 로봇이 확대 적용될 수 있는 방안을 함께 모색합니다.

 

지난 2월 LG전자와 우아한형제들은 배달·서빙로봇 관련 사업협력을 위해 업무협약을 맺었습니다. LG전자가 쌓아온 로봇 개발능력에 우아한형제들이 ‘배달의민족’ 등 서비스 플랫폼을 운영해온 역량을 접목해 각종 로봇을 공동 개발하기로 했습니다.

 

윤현준 우아한형제들 신사업부문장은 “지난해 11월 우아한형제들이 국내 최초로 서빙로봇 상용화에 나선 이후 현재 전국 68개 식당에서 서빙로봇 85대가 운영되고 있다”며 “이번 서비스 로봇 활용 실증사업을 통해 생활에 도움이 될 수 있는 로봇 개발에 박차를 가할 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너