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SK하이닉스, 2Q 견조한 실적 전망...‘매수’-대신

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Monday, June 15, 2020, 09:06:08

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 대신증권은 15일 SK하이닉스(000660)에 대해 NAND 사업부문 실적호조로 2분기 실적 성장이 전망된다며 목표주가 11만 5000원, 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

 

대신증권은 SK하이닉스의 2분기 매출액과 영업이익을 각 전년보다 33% 오른 8조 6000억원, 179% 오른 1조 8000억원을 기록할 것으로 전망했다.

 

이수빈 대신증권 연구원은 “상반기까지는 서버향으로 메모리 수요 강세는 지속되며 모바일 약세를 상쇄 중”이라며 “일부 고객사의 재고가 상승한 것으로 추정되나 시장에서 우려하는 수준은 과도하다고 판단된다”고 진단했다.

 

이어 “2분기에도 DRAM과 NAND 재고는 모두 감소할 것으로 예상된다”며 “이미 1분기에 재고는 정상 수준에 도달했기 때문에 양호한 상황. 웨이퍼 인풋 캐파 역시 2020년말 기준 2019년말 대비 감소할 것으로 전망하며 공급량은 제한적”이라고 설명했다.

 

이 연구원은 “올해 연간 영업이익은 5조 7000억원으로 전년대비 111% 오를 것으로 전망했다”며 “최근 중화권 모바일 세트사로 출하되는 MCP 출하량이 증가 중. 상반기 서버 강세에서 하반기에는 모바일 수요 회복이 기대된다”고 전망했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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