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신세계TV쇼핑, ‘같이 가요 2020! 창고 대방출 특집전’ 열어

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Tuesday, June 16, 2020, 06:06:00

타미힐피거 등 10개 패션 브랜드 참여..최대 72% 할인

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ신세계TV쇼핑이 코로나19로 위축된 패션 업계를 위해 ‘같이 가요 2020! 창고 대방출 특집전’을 진행합니다.

 

16일 신세계TV쇼핑에 따르면 이번 기획전은 오는 17일부터 일주일간 진행되며 오프라인 중심으로 판매되는 10개 패션 브랜드의 상품을 최대 72% 할인된 가격에 만나볼 수 있습니다.

 

이번 행사는 코로나19로 비대면 소비가 증가하는 추세에 따라 백화점이나 가두점(길거리에 위치한 직영점) 등 오프라인을 주요 유통망으로 삼아왔던 패션 업체들의 새로운 판로를 지원하고 상생 협력을 강화하기 위해 기획됐습니다.

 

‘같이 가요 2020! 창고 대방출 특집전’에는 에고이스트, BCBG, 타미힐피거 등 10개의 브랜드가 참여합니다. 총 10만 9000장의 물량이 모였는데요. 이 정도 규모의 다양한 패션 브랜드가 홈쇼핑 채널에서 단기간 집중 소개되는 것은 매우 이례적입니다.

 

오는 17일 밤 10시 30분에는 ‘굿바이 썸머 최종 특가전’을 방송하고, 캐주얼 브랜드 NIX의 남성 린넨 팬츠 3종(6만 9900원)과 HUM의 린넨 셔츠 3종(4만 9900원)을 판매합니다. 백화점에서 판매되는 상품과 동일한 제품으로 방송 시간 한정 정가 대비 72% 저렴한 가격입니다.

 

이달 넷째 주에는 ‘역시즌 아우터 초특가전’을 통해 EGOIST의 사가폭스 트리밍 시티다운 점퍼(19만 9000원)와 BCBG의 프리미엄 여성 구스다운 2종(27만 8000원부터)을 선보입니다. 그 외 여름 야외활동 수요에 맞춰 폴라로이드와 까레라의 선글라스 제품도 소개할 예정입니다.

 

구매 고객을 위한 특별 프로모션도 준비했는데요. 행사기간 동안 5% 카드 청구할인과 추첨을 통해 베스킨라빈스 파인트 아이스크림 기프티콘을(500명) 증정합니다.

 

서성대 신세계TV쇼핑 패션팀장은 "코로나 장기화에 따른 오프라인 브랜드들의 재고부담을 함께 덜고, 코로나 극복에 힘을 보태기 위한 결정"이라며 “홈쇼핑 진출 시 온라인까지 동시 판매가 전개돼 오프라인 채널의 한계를 해소할 수 있는 장점이 있다. 판매 채널 다변화를 꾀하는 브랜드들에게 좋은 기회가 될 수 있을 것으로 기대한다"고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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