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이수앱지스 "카탈리스트, 혈우병 신약 2b상 긍정적 최종 결과 발표”

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Tuesday, June 16, 2020, 10:06:30

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 이수앱지스는 미국 파트너인 카탈리스트 바이오사이언시스가 B형 혈우병 신약 ‘DalcA’의 임상 2b상 최종 결과를 14~19일까지 온라인으로 개최되는 세계혈우연맹총회에서 포스터 발표를 통해 공개했다고 16일 밝혔다.

 

DalcA(dalcinonacog alfa, 프로젝트명: ISU304/CB2679d)는 피하주사제형의 차세대 Factor IX(FIX; 제9혈 혈액응고인자)으로 이수앱지스가 국내에서 임상 1/2a상을 진행했다.

 

이번 임상 2b상 시험은 6명의 중증 B형 혈우병 환자를 대상으로 진행됐다. 각 대상자는 DalcA를 단회 정맥투여(IV)하고 28일간 피하투여(SQ)한 후 DalcA가 혈중 정상상태의 예방적 FIX 수준인 12% 이상으로 유지시킬 수 있는지를 평가했다.

 

‘예방적 유지요법인 DalcA의 안전성과 Factor IX 수준에 대한 B형 혈우병 환자에서의 임상 2b상 시험 평가’라는 제목으로 진행된 이번 발표는 카탈리스트의 의학부 총책임자인 하워드 레비 박사가 맡았다.

 

임상 결과에 따르면 ‘DalcA’를 28일간 매일 피하투여했을 때 모든 임상 대상자의 혈중 FIX의 수준이 출혈 예방이 가능한 12% 이상으로 달성됐다. FIX 수준이 출혈 없이 최대 27%까지 도달하기도 했으며, 반감기는 2.5일에서 5.1일로 효과적인 출혈 예방요법(prophylaxis)을 증명했고, 투여 횟수를 줄일 수 있는 잠재적 가능성도 확인했다. 모든 환자의 피하주사 투여량은 1mL 이하였다.

 

총 6명의 임상 대상자 중 1명은 피하투여 3일째에 주사부위반응(ISR)이 보고돼 7일째에 임상시험 참여를 철회했다. 중화항체는 발견되지 않았고, 심각한 이상 사례는 보고되지 않았으나 일부 대상자에게서 초기 투여 시 통증 또는 붉음증 같은 경미한 수준의 ISR이 보고됐다. 혈전색전증은 발생하지 않았으며, 각종 혈액응고의 지표에서도 어떠한 혈전유발 신호를 보이지 않았다.

 

카탈리스트 대표이자 최고경영자인 나심 우스만(Nassim Usman) 박사는 “이번 임상 데이터는 모든 대상자의 혈중 내 FIX 활성 수준이 이번 임상시험의 1차 평가지표인 12%를 넘어 DalcA의 탁월한 효능과 안전성을 보여줬다”며 “B형 혈우병 관리에서 간단한 저용량의 피하주사 방법으로 FIX 수준을 향상시켜서 출혈 예방요법을 제공할 수 있을 것으로 기대된다"고 밝혔다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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