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[뉴스캐치] 이재용 수사심의委, 26일 열려...‘적격 논란’ 양창수 위원장은 빠진다

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Tuesday, June 16, 2020, 11:06:08

26일 이재용 부회장 수사심의위원회 심의 진행..법조·언론·학계 등 15명 위원 구성 착수
양창수 수사심의 위원장 회피 의사 밝혀..“최지성 전 실장과 오랜 친구..처남과는 무관”

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ이재용 삼성전자 부회장의 불법 경영권 승계 의혹 수사를 두고 삼성과 검찰의 3차전 시일이 정해졌습니다. 이달 말일경에 열리는 수사심의원회를 통해 검찰의 이 부회장에 대한 수사 타당성을 평가하게 됩니다.

 

◇ 26일 수사심의위원회 열려...삼성 VS 검찰, 3차 공방 예고

 

대검찰청은 지난 15일 서울중앙지검 수사팀과 삼성 측에 수사심의위원회 심의 날짜를 26일로 정했다고 통보했습니다.

 

대검은 이번주 중으로 이 부회장의 수사와 기소 타당성 등을 심의할 위원회 구성에 착수할 예정인데요. 수사심의위는 언론인, 변호사, 회계사, 교수 등 각계 전문가 150명 가운데 추첨된 15명으로 구성됩니다.

 

수사심의위 위원들은 검찰과 삼성측 변호인단이 제출한 의견서를 우선 검토하게 됩니다. A4 용지 30쪽 분량의 의견서를 본 후 이 부회장에 대한 추가 수사와 기소 여부 등을 판단합니다.

 

수사심의위 결정은 권고 사항일뿐 검찰이 반드시 따를 의무는 없습니다. 다만, 지난 2년 동안 열린 8차례 수사심의위 사례의 경우 검찰이 수사심의위 권고를 모두 받아들였습니다.

 

강제성은 없지만 수사심의위 결정이 향후 검찰의 기소 강행에 부담일 수 있다는 의견이 나옵니다. 수사심의위 전례를 거스르면서 검찰의 기소 결정이 무리하다는 비판이 나올 수 있기 때문입니다.

 

 

◇ 양창수 위원장 수사심의서 빠져...“최지성과 오랜 친구”

 

최근 공정성 논란에 휩싸인 양창수 수사심의위원회 위원장(전 대법관)이 이번 사건 심의에서 빠지겠다는 입장을 공식 표명했습니다.

 

양 위원장은 지난 2009년 대법관 시절 ‘에버랜드 전환사채 저가발행’ 사건 관련 무죄 의견을 냈던 인물입니다. 또 양 위원장의 처남은 권오정 삼성서울병원장이기도 합니다. 최근 경제지에 양 위원장은 “이 부회장에게 법적 책임이 없다”는 취지의 칼럼을 쓴 사실이 알려지면서 수사심의위 위원장으로 공정성 논란이 일었습니다.

 

양 위원장은 16일 입장문을 통해 “오는 26일 개최되는 (수사심의)위원회 현안위원회에서 위원장으로서의 직무 수행을 회피하고자 한다”고 밝혔습니다.

 

이어 “이번 위원회에서 논의되는 사건의 피의자인 최지성과 오랜 친구관계”라며 “이번 위원회 회부 신청의 당사자가 아니라고 하여도 공동 피의자 중 한 사람”이라고 덧붙였습니다.

 

최지성 전 삼성 미래전략실장(부회장)은 양 위원장과 서울고 22회 동창입니다. 최 전 실장은 수사심의위 소집을 신청하지 않았지만, 이번 사건의 핵심 피의자 중 한 명입니다.

 

양 위원장은 “(최 전 실장이) 다른 피의자들과 공일한 소인(범죄사실)을 구성하고 있어 인적 관계는 회피의 사유에 해당한다”고 설명했습니다.

 

수사심의위 규정에 따르면 ‘심의대상 사건의 관계인과 친분이나 이해관계가 있어 심의의 공정성에 영향을 미칠 수 있다고 판단되는 경우’에 회피 신청을 하게 돼 있습니다.

 

양 위원장은 다만 자신의 처남이 삼성서울병원장인 사실과 언론 매체에 기고한 칼럼 등은 사건의 내용과 객관적으로 관련이 없어 회피 사유가 아니라고 선을 그었습니다.

 

양 위원장은 향후 위원회에 참석해 회피 의사를 밝히고, 위원장 대리 선임 등에 대한 절차를 설명한 후 물러날 계획입니다. 다만, 26일 수사심의위가 열리기 전까지 양 위원장은 15명의 현안위원 선정 작업에 참여합니다. 당일 회의가 열리고, 회의 신청을 하면 15명 현안위원 중 호선(투표)으로 위원장이 선정됩니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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