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LG유플러스, 통신업 특성 맞춘 ‘안전체험교육장’ 개관

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Wednesday, June 17, 2020, 10:06:03

대전광역시 유성구 대전R&D센터에 마련
통신 설비 유지·보수 시 생기는 위험 실습

인더뉴스 이진솔 기자 | LG유플러스가 통신업 특성에 맞춘 안전체험교육장을 열었습니다. 사다리를 타고 통신주에 올라가거나 맨홀뚜껑을 열고 밀폐공간에 들어가는 등 통신 시설을 관리하는 현장에서 발생할 수 있는 위험에 미리 대처할 수 있도록 했습니다.

 

LG유플러스 대전광역시 유성구 대전R&D센터에 연면적 352㎡ 규모로 안전체험교육장을 개관하고 업계 최초로 한국산업안전보건공단 인증을 획득했다고 17일 밝혔습니다.

 

안전체험교육장은 업종 공통 7종, 통신업 특화 7종을 포함 총 체험시설 14종으로 구성됐습니다. 심폐소생술 실습을 위한 CPR실과 이론교육장도 있습니다.

 

 

통신업 특화 체험시설은 ▲통신주 추락·전도 ▲사다리 전도 ▲지붕 미끄러짐 ▲감전 및 검전기 사용 ▲과전류/잠금장치(LOTO) ▲밀폐공간(맨홀) 등 실제 통신업 현장에서 마주칠 수 있는 다양한 위험 상황을 반영했습니다.

 

올해는 LG유플러스 직원과 협력사를 대상으로 교육하고, 요청이 있는 경우 자매사까지 교육할 예정입니다. 향후 지역사회와 타 업계 기업까지 확대 개방할 예정입니다.

 

교육과정은 관리감독자와 근로자 등 교육생 역할별로 설계해 맞춤형 안전체험교육을 제공하고 있습니다. LG유플러스는 “교육을 통해 현장의 사고위험을 줄여 안전한 작업환경을 조성하는데 주력한다는 방침”이라고 했습니다.

 

양무열 LG유플러스 NW인사/지원담당은 “통신업 특성을 반영한 안전체험교육장을 마련함으로써 작업장에서 발생할 수 있는 사고를 예방하고 타 업종에 비해 소홀했던 통신업 종사자들의 안전에 대한 경각심을 고취하고자 한다”고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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