검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Communication 통신

LG유플러스, U+tv 아이들나라 온라인 커뮤니티 개설

URL복사

Wednesday, June 17, 2020, 12:06:00

자사 IPTV 가입자 대상..육아관련 온·오프라인 행사 열어

인더뉴스 이진솔 기자 | LG유플러스가 인터넷TV(IPTV)에서 제공하는 육아 관련 콘텐츠 서비스 ‘U+tv 아이들나라’ 전용 온라인 커뮤니티를 개설했습니다. 가입자를 대상으로 자녀 교육에 대해 소통하는 공간을 마련한 건데요. 소통 창구로서 일종의 ‘소셜’ 기능을 추가해 서비스 이용을 활성화하려는 방안으로 풀이됩니다.

 

LG유플러스는 온라인 커뮤니티 ‘유플맘 살롱’을 열었다고 17일 밝혔습니다. 영유아 대상 IPTV 미디어 플랫폼 U+tv 아이들나라 가입자 대상입니다.

 

LG유플러스는 “U+tv 아이들나라 주 고객층이 3세에서 7세 자녀를 둔 부모라는 점에 착안해 유플맘 살롱을 개관했다”며 “재테크·부동산·유아교육 등 어떤 주제든 자유롭게 소통할 수 있다”고 말했습니다.

 

 

이어 온라인 커뮤니티 도입 배경으로 “최근 취향 공유 및 친목 도모를 위해 오프라인 모임을 하는 ‘살롱 문화’가 새로운 유행으로 떠오르고 있어 이 같은 공간을 기획했다”며 “정해진 기간 일방적인 미션을 부여하고 시상하는 일회성 방식에서 탈피하고 무기한 소통창구라는 차별점을 뒀다”고 설명했습니다.

 

유플맘 살롱은 다양한 온·오프라인 행사를 진행합니다. 우선 ▲육아·재테크 등 회원이 직접 정하는 분야 전문가를 초빙해 1:1 맞춤 상담을 제공하는 ‘랜선 전문상담’ ▲U+tv 아이들나라 프리미엄 교육 콘텐츠와 아이맞춤 서비스 활용사례를 소개하는 ‘아이들나라 연구소’를 진행합니다.

 

LG유플러스는 유플맘 살롱에서 채택된 아이디어를 향후 U+tv 아이들나라 서비스에 반영할 방침입니다. 최종 회원 70명은 지난 2월 27일부터 4월 10일까지 홈페이지에서 모집한 지원자 700여 명 중에서 뽑았습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너