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경실련, 종로 구청장 부동산 보유액 76억 1위

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Thursday, June 18, 2020, 14:06:26

구청장 25인, 부동산 총 359억원 보유
상위 5명 부동산, 전체 61% 221억

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ서울 25개 자치구 구청장들이 보유한 부동산 재산은 신고된 액수보다 많게는 수십억원 더 많다는 시민단체 주장이 나왔습니다.

 

18일 경실련은 기자회견을 열고 서울시 구청장들의 보유재산을 조사한 결과를 발표했습니다. 관보와 뉴스타파 공직자 재산 데이터 등 자료를 분석한 건데요.

 

자료에 따르면 구청장 25명은 358억원 규모의 부동산을 보유하고 있었습니다. 1인당 평균 14.3억원 꼴인데요.

 

인물별 부동산 보유액을 살펴보면 76억원을 신고한 김영종 종로구청장이 서울시 구청장 중 가장 많았고 이어 ▲정순균 강남구청장(70억원) ▲조은희 서초구청장(50억원) ▲성장현 용산구청장(24억원) ▲문석진 서대문구청장(18억원) 순으로 많았습니다.

 

이들 상위 5명의 부동산 재산 총액은 221억원으로 전체(358억원)의 61%에 이릅니다.

 

 

다만 이 액수는 실거래가보다 낮은 공시가격을 기준으로 조사한 결과라 실제와는 차이가 있다고 경실련은 지적했습니다.

 

경실련 자료에 따르면 구청장 11명이 보유한 아파트·오피스텔의 신고가액은 실거래가(2020년 기준)의 37~88% 수준이었습니다.

 

가령 정순균 구청장이 보유한 아파트 1채와 오피스텔 1채는 신고가액은 17억원이지만 시세는 46억원으로 조사됐습니다. 류경기 중랑구청장의 아파트 2채도 시세는 25.7억원으로, 신고가액(15.4억원) 보다 10억원 비쌌습니다.

 

구청장 11명이 보유한 아파트들의 시세는 2017년 평균 10.8억원에서 2020년 15.9억원으로 임기 동안 평균 5.1억원 올랐습니다. 또 서울시 내 구청장 25명 중 6명은 다주택자, 12명은 1주택자, 7명은 무주택자였습니다.

 

김헌동 경실련 부동산건설개혁본부장은 "앞으로도 고위공직자의 정확한 부동산 재산공개 및 감시를 위해 실태 고발 대상을 확대하고 정부와 입법부 등에 관련법 개정안 마련 및 입법운동을 추진할 계획이다"라고 말했습니다.

 

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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