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젬백스지오, 주력사업 바꿔도 적자·빚더미 지속…“돌파구 찾기 어렵네”

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Friday, June 19, 2020, 09:06:50

5년 연속 적자에 잦은 주력업종 변경
신사업 효과 미미..열악한 재무상태 지속

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 5년 연속 적자를 기록 중인 젬백스지오(041590)가 계속해서 신사업을 통해 재도약을 시도하고 있지만 이렇다 할 성과를 내지 못하며 주가도 지지부진한 흐름을 이어가고 있다.

 

회사는 지난 2017년까지 해오던 IT사업(LCD모듈)을 정리하고 2018년에 에너지사업으로 주력사업을 변경했다. 그러나 1년만에 이마저 비중을 줄이고 인테리어 사업에 새롭게 뛰어든 상태다.

 

19일 금융감독원 전자공시에 따르면 젬백스지오는 200억원 규모의 에너지사업 관련 계약이 해지됐다고 지난 17일 공시했다. 지난해 매출액(189억원) 대비 107.71%에 달하는 규모다.

 

회사는 “원청 계약 당사자인 미국 캘리포니아주 전력회사가 대형산불 피해 등으로 파산보호신청한 상태”라며 “이로 인해 계약상대방의 계약 의무 불이행 발생 및 계약 해지 통보에 따라 해당 계약 이행이 불확실해 해지하게 됐다”고 전했다.

 

그러면서 “산불 피해 등에 따라 계약상대방과의 계약이행 여부는 진즉 불투명했다”며 “현재 해당 회사와 법적공방 중인데, 바로 계약을 해지할 수 없었던 상황이었기에 이제야 계약 해지를 공시하게 됐다”고 설명했다.

 

이 계약은 지난 2018년 11월 젬백스지오가 에너지사업을 주력으로 영위할 때 체결한 것이다. 회사가 1년이 채 지나기 전 에너지사업 비중을 줄이고 인테리어사업으로 뛰어든 것은 이 대규모 계약이 불투명해지자 빠르게 대처한 것이란 해석이 나온다.

 

결국 젬백스지오는 지난해 6월 실내건축 공사업을 영위하는 지오인터내셔널을 흡수합병하면서 인테리어업에 뛰어들었다. 그러나 이후 1년이라는 시간이 지났음에도 오랫동안 축적된 부실한 재무상태를 한순간에 회복하기에는 무리가 따른다는 지적이다.

 

현재 회사는 지난 2015년부터 5년 연속 당기순손실을 기록 중이다. 별도기준으로 영업이익은 지난 2017년 일시적으로 흑자전환했으나 이듬해부터 적자지속이 이어졌다.

 

주력사업이 계속 바뀌는 과도기에서 악화된 유동비율도 우려 요인이다. 올해 1분기 젬백스지오의 유동비율은 35.5%에 불과해 지속적으로 50%를 밑돌고 있다. 1년 이내 현금화할 수 있는 자산(유동자산)을 1년 이내 갚아야할 부채(유동부채)로 나눈 비율인 유동비율은 통상 100% 이하로 떨어지면 재무리스크 발생 가능성을 높여 시장에서는 위험신호로 받아들여진다.

 

여기에 올해 1분기 기준 갚아야할 미상환 전환사채(CB)가 242억원 가량 남아있는 것도 부담이다. 그나마 발행 대상자가 대부분 젬백스엔카엘(젬백스) 등 관계사이기에 현 주가가 발행가보다 낮아도 즉각적인 상환청구 부담은 덜한 상황이다.

 

실제로 18일 종가 기준 783원인 젬백스지오 주가에 비해 전환가액은 최소 882원부터 3386원까지 형성돼 있지만 본격적인 조기상환청구 움직임은 나타나지 않고 있다. 다만 올해 들어 발행을 결정한 85억원 규모의 3자배정 유상증자를 비롯해, 대상자가 대부분 젬백스 등 관계사인 점을 고려할 때 자본금이 부족한 상황에서 마땅한 투자처를 계속 찾지 못하고 있는 모습이다.

 

이와 관련 회사 관계자는 “올해 흑자전환을 목표로 하고 있다”며 “인테리어·건설업 특성상 공사진행 여부에 따라 연말에 그해 실적이 몰려서 반영되는 경우가 잦다”고 답했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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