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“재고 면세품 또 풀린다”...신라면세점, 다음주 온라인서 판매

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Friday, June 19, 2020, 16:06:05

발렌시아가 등 40여개 브랜드 참여
백화점 정상가격 대비 최대 반값

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ신세계에 이어 신라면세점도 재고 면세상품을 풀었습니다.

 

19일 신라면세점에 따르면 회사는 여행상품 중개 플랫폼 '신라트립'에서 이르면 다음주 후반부터 재고 면세품을 판매하기로 했습니다. 신라트립은 신라인터넷면세점이 만든 여행 중개 플랫폼으로 여행과 관련된 사업자들이 직접 판매자로 등록해 고객에게 상품을 판매할 수 있는 오픈 마켓 구조의 중개 플랫폼입니다.

 

이번 재고 면세품은 신라면세점 모바일 앱 첫 화면에서 신라트립 메뉴로 접속하거나 인터넷 포털 사이트에서 신라트립을 검색 후 접속해 구매할 수 있습니다.

 

 

이번에 선보이는 재고 면세 상품은 수입 명품 브랜드인 ▲프라다 ▲발렌시아가 ▲몽클레어와 매스티지 브랜드인 ▲투미 ▲토리버치 ▲마이클 코어스 등입니다. 또 ▲메종 마르지엘라 ▲아미 ▲마르니 ▲오프화이트 등 총 40여개 브랜드 가방과 패션 잡화 등을 순차적으로 판매할 예정입니다.

 

판매가격은 백화점 정상 가격 대비 평균 30~50% 할인된 수준으로 수입 통관 절차 등 세금이 포함된 원가에 물류비, 상품화 작업비, 카드수수료 등을 고려해 결정됐는데요. 신라면세점은 자체 플랫폼인 신라트립을 활용해 수수료를 낮추는 대신 할인율을 높였습니다.

 

또 신라면세점은 고객 편의를 위해 통관 절차 간소화를 통해 주문 후 7일 이내 상품을 배송할 예정입니다.

 

한편, 신라인터넷면세점 회원은 별도의 회원 가입 없이 편리하게 상품을 구매할 수 있으며 추가 할인 쿠폰, 신라페이 즉시 할인, 에스 리워즈 적립 등 다양한 혜택을 누릴 수 있습니다.

 

신라인터넷면세점 자체 간편 결제 시스템인 '신라페이'를 이용하는 경우, 결제금액 일부를 즉시 할인받을 수 있습니다. 또 결제 금액의 일부가 신라면세점에서 현금처럼 사용 가능한 '에스 리워즈'로 적립되기 때문에 추후 면세점 쇼핑에 사용할 수 있습니다.

 

앞서, 지난 6일 신세계면세점은 에스아이빌리지와 SSG닷컴에서 재고 면세품을 판매한 바 있습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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