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LG전자, 터키 가전사 상대 냉장고 특허침해금지소송 승소

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Tuesday, June 23, 2020, 10:06:00

독일 법원에서 원고 승소 판결..’도어 제빙’ 기술 무단 사용 관련

인더뉴스 이진솔 기자 | LG전자가 유럽 가전업체를 상대로 제기한 특허침해금지소송에서 승소했습니다.

 

독일 뮌헨지방법원은 19일(현지시간) LG전자가 지난해 9월 베코(Beko)와 그룬디히(Grundig)를 상대로 제기한 특허침해금지소송에서 원고 승소 판결했습니다. 아르첼릭(Arcelik)을 상대로 제기한 소송 공판은 올해 말에 진행될 예정입니다.

 

소송은 LG전자가 양문형 냉장고에 채택한 독자 기술 ‘도어(Door) 제빙’을 두고 벌어졌습니다. LG전자 측은 터키 가전업체 아르첼릭이 특허를 무단으로 사용해 양문형 냉장고를 생산하고 있으며 아르첼릭 자회사 베코와 그룬디히가 해당 제품을 독일, 영국 등 유럽 지역에서 판매하고 있다고 주장했습니다.

 

 

LG전자는 “이번 판결을 토대로 베코와 그룬디히가 LG전자 도어 제빙 기술을 적용한 냉장고를 독일에서 판매하지 못하도록 할 예정”이라고 밝혔습니다.

 

도어 제빙은 냉동실 안에 두던 제빙 관련 부품을 모두 냉동실 문에 배치할 수 있게 한 기술입니다. 냉동실 내부 공간이 넓어지는 장점이 있습니다. LG전자는 냉장고 도어 제빙 기술과 관련해 세계적으로 등록특허 400여 건을 갖고 있습니다.

 

전생규 LG전자 특허센터장 부사장은 “회사가 보유한 특허에 대해 정당한 대가 없이 무단으로 사용하는 것에 대해 향후에도 단호하게 대응할 것”이라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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