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[코스피 마감]개인 유동성의 힘…하루만에 소폭 상승

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Tuesday, June 23, 2020, 15:06:46

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 개인 투자자들의 적극적인 매수에 힘입어 코스피가 소폭 상승했다. 다만 미중 무역협상 관련 불확실성이 커지며 장중 높은 변동성을 보였다.

 

23일 코스피 지수는 전날보다 0.21% 상승한 2131.24에 장을 마쳤다. 간밤 뉴욕증시에서 주요 지수가 일제히 올랐다는 소식에 코스피도 1% 상승 출발했지만, 미국 백악관 무역·제조업 정책국장인 피터 나바로가 중국과의 무역협상이 끝났다고 발표하자 일순간 0.7% 넘게 하락세를 보이기도 했다.

 

지수가 상승세로 마치기는 했지만 언택트 관련한 일부 종목군으로 매기가 집중되면서 상승 종목보다 하락한 종목의 수가 월등히 많았다.

 

서상영 키움증권 연구원은 "장 중 피터 나바로가 중국과의 무역협상이 끝났다고 발표한 이후 상승분을 모두 반납하고 하락 전환하기도 했다"며 "대외 변수에 변동성이 확대되는 경향을 보이고 있어 시장 참여자들의 투자심리가 위축돼 상승폭이 제한됐다"고 분석했다.

 

투자주체별로는 외국인과 기관이 각각 556억원, 2828억원 순매도를 기록했다. 개인은 3545억원 순매수하며 닷새 연속 '사자' 행진을 이어갔다. 원달러 환율은 전날보다 0.58% 내린 달러당 1208.80원을 나타냈다.

 

업종별로는 혼조세였다. 의약품, 서비스, 음식료, 운수장비 등이 상승한 반면 건설, 증권, 은행, 철강금속 등은 하락했다.

 

시가총액 상위주들도 희비가 엇갈렸다. 인터넷 투톱인 네이버와 카카오는 이날도 강세를 이어갔고 셀트리온은 7% 넘게 급등하며 52주 신고가를 경신했다.

 

하지만 대장주인 삼성전자가 1.15% 내렸고 SK하이닉스도 0.94% 하락했다. LG화학과 SK텔레콤, 기아차도 소폭 약세를 보였다.

 

개별종목 중에서는 쌍용차, 두산퓨얼셀이 상한가를 기록했고 한성기업, 일진다이아, 효성중공업 등도 10% 넘게 급등했다.

 

이날 코스닥 지수는 전날 대비 0.21% 오른 753.23에 장을 마쳤다. 셀트리온헬스케어, 펄어비스 등 시총상위 일부 종목들이 오르면서 지수도 상승세로 마쳤지만 하락한 종목의 수가 더 많았다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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