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유니퀘스트 子, 유럽 관제플랫폼社와 AI 기반 차량관제 사업협력

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Wednesday, June 24, 2020, 08:06:59

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 유니퀘스트의 자회사인 에이아이매틱스가 유로넥스트(EURONEXT) 상장기업인 ‘뮤닉(MUNIC SA)’과 AI 기반 차량관제시스템(FMS) 사업협력을 위한 양해각서를 체결했다고 24일 밝혔다.

 

2002년 프랑스에서 설립된 뮤닉은 AI 기반의 차량 정보 수집장치 및 통신 장치와 센서들을 개발하여 관제에 필요한 데이터를 클라우드에서 분석하는 솔루션을 제공하는 글로벌 업체다.

 

현재 100만개 이상의 장치가 뮤닉의 클라우드에 연결되어 있으며, 유럽 및 미국의 자동차 제조회사와 차량관제(FMS) 회사에 제품 및 솔루션을 공급하고 있다. 프랑스, 네덜란드, 벨기에 3개국 증권시장이 통합해 출범한 유로넥스트에는 지난 2월에 상장했다.

 

에이아이매틱스는 도로상의 차선, 차량, 표지판, 보행자 등을 실시간 정확하게 인식할 수 있는 최적화된 딥러닝 기반 AI기술을 보유하고 있다. 엣지(Edge)AI 카메라가 꼬리물기(Tailgating), 난폭운전(Reckless Driving), 충돌위험(Collision Risk) 등의 사고위험 상황을 실시간으로 분석 및 테그(Tag) 영상으로 분류하여 관제 서버에 알려준다.

 

이번 업무협약 체결에 따라 에이아이메틱스와 뮤닉은 상호간에 기술, 제품, 서비스, 플랫폼, 어플리케이션 등 사업전반에 걸쳐 공동 마케팅을 수행하고, 상호 기술지원, 서비스 상호 검증, 서비스 통합 등을 추진할 계획이다.

 

구체적으로는 에이아이매틱스의 실시간 인식 가능한 엣지 AI 카메라와 뮤닉의 엣지 컴퓨팅 텔레메틱스 장치에서 출력되는 드라이빙 영상 및 차량 주행 데이터들을 실시간으로 클라우드에 전송, 분석해 한차원 높은 기술력의 프리미엄 영상관제 솔루션 제공이 가능할 전망이다.

 

박광일 에이아이매틱스 대표는 "꾸준히 준비해온 AI 영상관제 솔루션의 상용화를 위한 가시적인 성과가 본격적으로 나타나고 있다”며 “이번 업무협약을 통해 북미시장과 함께 양대 거대시장인 유럽시장에도 진입할 수 있는 기반을 마련하게 됐다"고 밝혔다.

 

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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