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공정위, 온라인 플랫폼법 제정 추진...‘갑질·독과점’ 막는다

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Thursday, June 25, 2020, 23:06:22

SSG닷컴·쿠팡 등 온라인쇼핑몰 심사지침도 마련
독과점 플랫폼 방지..소비자 피해시 플랫폼 연대 책임

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ정부가 오픈마켓과 배달앱 등 온라인 플랫폼 시장에 대한 본격적인 규제를 예고했습니다.

 

공정거래위원회(이하 공정위)는 지난 22일 열린 제6차 반부패정책협의회에 온라인 플랫폼 시장의 불공정 행위를 근절하고 디지털 공정경제를 실현하기 위한 대책을 보고하고 이를 추진하기로 했다고 25일 발표했습니다.

 

◇ 상생적인 갑을관계에 초점 둔 별도법 제정

 

공정위는 온라인 플랫폼과 입점업체 사이에 건전한 거래 질서가 자리 잡을 수 있도록 ‘온라인 플랫폼 중개 거래의 공정화에 관한 법’ 제정을 내년 상반기 중 추진합니다. 불공정 거래관행을 자율 개선할 수 있도록 오픈마켓 배달앱 수수료율 등 거래실태를 분석하고 모범거래기준, 표준계약서 제·개정을 함께 진행해 법정 공백을 최소화할 예정입니다.

 

공정위는 올해 12월에는 대형 온라인 쇼핑몰을 대상으로 한 별도의 심사지침도 마련합니다. SSG닷컴·쿠팡·마켓컬리 등 대규모유통업법을 적용받는 매출액 1000억원 이상 대형 온라인 쇼핑몰이 납품업체에 비용 전가 등을 하는 것을 막으려는 조치입니다.

 

아울러 온라인 플랫폼 사업자가 거입점업체에 대한 판매가격 간섭·판촉비용 전가· 부가서비스 가입 강요 등 자신의 거래상 우월적 지위를 남용하는 행위의 감시를 강화합니다.

 

올 하반기 중 일방적 계약해지·플랫폼 사업자 책임 면제 조항 등 배달앱과 외식업체 간 불공정 이용약관도 개선할 예정입니다.

 

◇ 소비자 피해와 독과점 감시 강화

 

공정위는 플랫폼 사업자의 책임 강화에도 나섭니다. 소비자 보호에서 적극적인 역할을 담당하도록 입점업체와의 연대책임, 분쟁해결 절차마련 등 법적 책임을 확대합니다.

 

이와 함께 온라인 중고거래 중개업, SNS 플랫폼 등에서 발생하는 소비자 피해를 예방하기 위해 플랫폼 사업자의 전자상거래법 위반 여부도 계속 검토할 예정입니다.

 

공정위는 온라인 플랫폼의 독과점을 막기 위해 ‘플랫폼 분야 단독행위 심사지침’을 내년 6월 제정합니다. 심사지침은 연구용역·학계와 공동TF 운영해 플랫폼 간 경쟁관계에서 법 위반 소지가 큰 행위의 유형과 위법성 판단 기준을 마련할 예정입니다.

 

시장을 선점한 독과점 플랫폼의 끼워팔기·차별취급·배타조건부 거래 등의 경쟁제한 행위는 내·외부 전문가로 구성된 ICT 특별전담팀을 구성해 중점적으로 감시합니다.

 

또 앞으로 온라인 플랫폼 M&A(인수·합병)를 심사할 때는 수수료 인상·정보 독점 등 경쟁제한 효과와 효율성 증대 효과를 종합적으로 검토하겠다는 방침입니다.

 

이 방침은 현재 국내 1위 배달앱인 배달의민족과 딜리버리히어로(2위 요기요·3위 배달통)의 기업결합 심사에 적용될 것으로 보입니다.

 

또 거대 플랫폼이 소규모 잠재적 경쟁자를 제거하는 M&A에 나설 때 ‘기업결합 신고’를 하도록 오는 12월에 공정거래법을 개정할 예정인데요. 현행 규정에는 자산총액·매출액 등 규모 기준만으로 신고의무를 가지고 있습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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