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아시아나, 하반기 불확실성 여전...목표가↓-유진

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Friday, June 26, 2020, 08:06:24

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 유진투자증권은 26일 아시아나항공(020560)에 대해 2분기 영업실적 호조에도 불구 하반기 불확실성은 여전하다며 목표주가를 4700원에서 3800원으로 하향조정했다. 투자의견은 ‘중립’을 유지했다.

 

방민진 유진투자증권 연구원은 “6월부터 일부 국제선 노선을 취항하며 사업량을 확대하고 있는 가운데 여객 수요 회복이 이뤄지지 않으면 비용 부담이 늘 수 있다”며 “화물은 6월부터 공급 증가가 예상되기 때문에 운임의 제한적 조정이 예상된다”고 평가했다.

 

이어 “HDC현대산업개발로의 인수 여부도 불투명해지고 있는 가운데 체질 개선 기회를 갖기까지 상당한 시일이 소요될 가능성이 있다”고 덧붙였다.

 

방 연구원은 “2분기 영업이익은 흑자전환한 777억원 수준으로 코로나19 타격에도 선방할 것으로 에상된다”며 “화물 부문으로 매출이 전년동기와 비교해 104.8% 증가할 것으로 추정되기 때문”이라고 설명했다.

 

이어 “항공유 가격 급락과 사업량 축소로 유류비가 전년동기보다 3800억원 이상 감소할 것으로 추정된다”며 “무급 휴직 확대 등 고정비 절감 노력이 실적 선방에 기여할 것”이라고 판단했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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