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“동영상 촬영에 유용”...LG벨벳, 외신 호평 이어져

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Monday, June 29, 2020, 10:06:00

이달 16일 독일서 공개한 LG 벨벳에 외신 호평 이어져
정수헌 부사장 “고객에 LG 벨벳 특장점 효과적으로 전달할 것”

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG전자가 지난 16일 독일에서 공개한 ‘LG 벨벳(LG VELVET)’에 외신 호평이 이어지고 있습니다.

 

IT 유명 매체 폰 아레나(PhoneArena)는 “동영상, 사진 촬영 모두 선명한 색감, 영상미, 높은 다이내믹 레인지(DR) 등을 제공한다”며 “보이스 아웃포커스의 경우 브이로그(Vlog), 동영상 촬영을 즐기는 사람들에게 유용하다”고 LG 벨벳의 카메라 성능을 높게 평가했습니다.

 

안드로이드 어쏘리티(Android Authority)는 “이제껏 사용해 본 스마트폰 중 가장 얇음(7.9mm)에도 불구하고 4,300mAh의 배터리를 적용했다”며 얇은 디자인을 구현하면서도 대용량 배터리를 적용한 것에 대해 호평했습니다.

 

美 IT 유명 매체 디지털 트렌드(Digital Trends)는 LG 벨벳의 오로라 그린에 대해 “벤틀리 버던트(Verdant) 모델을 떠올리게 할 정도며 특히 햇볕 아래에서 더욱 빛난다며 “모토롤라 엣지 제품처럼 LG 벨벳은 일상에서 사용하기에 충분히 빠르다”고 평가했습니다.

 

LG전자는 LG 벨벳 후면 글라스 아래에 머리카락 두께의 1/100 수준인 1㎛이하 간격으로 ‘광학 패턴’을 적용해 색감을 더 깊이 있고 입체감 있게 표현했습니다.

 

특히 ‘일루전 선셋’에는 광학 패턴 외에도 나노 물질 수백 층을 쌓아 올린 ‘나노 적층’ 필름을 붙여 매력적인 색상을 완성했습니다. 또 LG 벨벳에 6.8형 P-OLED 기반 20.5:9 화면비의 풀비전 디스플레이 탑재해 몰입감 높은 시청 환경을 구현했습니다.

 

LG 벨벳은 ▲2개의 고성능 마이크로 생생한 소리를 담을 수 있는 ASMR(자율감각쾌락반응) 레코딩 ▲배경 소음과 목소리를 구분해 각각 조절할 수 있는 보이스 아웃포커스 ▲촬영 영상을 짧게 압축해 담아내는 타임랩스 컨트롤 등 멀티미디어에 최적화된 기능도 강점입니다.

 

정수헌 LG전자 MC해외영업그룹 부사장은 “코로나19를 감안, 언택트(비대면) 마케팅을 적극 활용해 고객에게 LG 벨벳의 특장점을 효과적으로 전달할 수 있도록 할 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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