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대림건설 출범...2025년까지 10대 건설사 목표

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Tuesday, June 30, 2020, 11:06:05

올해 매출 2조원, 영업이익 2000억원 달성 목표

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ대림그룹의 삼호와 고려개발이 합병해 대림건설로 출범합니다.

 

30일 대림산업은 자료를 통해 삼호와 고려개발이 대림건설로 내달 1일 공식 출범한다고 알렸습니다.

 

대림건설은 확장된 외형을 바탕으로 대형 건설사 중심의 시장인 수도권 도시정비사업, 데이터센터, 대형 SOC사업, 글로벌 디벨로퍼 사업 등 신시장을 개척한다는 계획인데요. 올해 매출 2조원, 영업이익 2000억원 이상을 달성할 것을 목표로 하고 있습니다. 또한 2025년까지 10대 건설사로 도약한다는 포부입니다.

 

조남창 대림건설 초대 대표는 “현재 건설업은 소 빙하기 시대로 진입하고 있고 대형사의 시장 점유율은 날로 증가하는 양극화가 심화되어 근원적 변화가 불가피한 상황”이라며 “도급순위 상승이 목표가 아니라 지속성장할 수 있는 글로벌 디벨로퍼로의 사업 기반을 공고하겠다”라고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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