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싼타페냐 쏘렌토냐...중형 SUV ‘고지전’ 서막 올랐다

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Tuesday, June 30, 2020, 12:06:00

싼타페 페이스리프트 공개..디자인·플랫폼·엔진 싹 바꿨다
디젤 기본가격 3122만 원..차로유지보조 등 첨단사양 강화

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ국내 중형 SUV 시장을 대표하는 싼타페가 2년 만에 페이스리프트(부분변경)됐습니다. 신형 싼타페는 내·외관 디자인은 물론 플랫폼과 파워트레인까지 완전히 새로워졌는데요. 풀체인지급으로 진화한 싼타페는 시장 1위 쏘렌토와 치열한 고지전을 펼치게 될 전망입니다.

 

현대차는 30일 공식 홈페이지, 유튜브 등을 통해 온라인 출시 토크쇼 ‘더 뉴 싼타페 디지털 언박싱’을 열고 더 뉴 싼타페를 공개했습니다. 더 뉴 싼타페는 2018년 출시한 4세대 싼타페의 페이스리프트 모델인데요. 개선된 디자인, 신규 플랫폼 및 파워트레인, 첨단 안전·편의사양 확대 등이 특징입니다.

 

더 뉴 싼타페는 다음달 1일부터 판매되며, 가격은 디젤 2.2 모델 기준 3122~3986만 원(개소세 3.5%)입니다. 디자인 고급감을 강화한 최상위 캘리그래피 트림이 추가되면서 최상위 트림 가격이 4000만 원에 육박하게 됐습니다.

 

더 뉴 싼타페의 전면부 디자인은 날카로운 ‘독수리의 눈’을 형상화한 헤드램프와 일체형 넓은 라디에이터 그릴, 수직의 T자형 주간주행등(DRL) 등이 특징입니다. 후면부에는 얇고 길어진 LED 리어 램프, 하단 반사판, 차량 하부를 보호하는 후면 스키드 플레이트의 삼중 가로줄이 적용됐습니다.

 

 

실내 디자인은 상위 모델인 팰리세이드와 패밀리룩을 형성했는데요. 동급 최고 수준의 12.3인치 풀 LCD 계기판과 10.25인치 내비게이션의 인포테인먼트 시스템, 새롭게 적용된 전자식 변속 버튼(SBW) 등이 눈에 띕니다.

 

더 뉴 싼타페는 디자인 뿐만 아니라 플랫폼 및 파워트레인까지 새롭게 바뀌었습니다. 신형 쏘렌토와 플랫폼을 공유하게 되면서 전장(4785㎜)은 15㎜, 2열 레그룸(1060㎜)은 34㎜이 늘어났는데요. 트렁크 용량(634ℓ)도 기존 대비 9ℓ 증가해 골프백 4개가 넉넉히 들어갑니다.

 

또 더 뉴 싼타페에는 현대차 SUV 최초로 ‘스마트스트림 D2.2’ 엔진과 ‘스마트스트림 습식 8DCT(더블 클러치 변속기)’가 탑재됐습니다. 최고출력 202마력, 최대토크 45.0kgf·m의 힘을 발휘하며, 기존 대비 4.4% 개선된 14.2km/ℓ의 복합연비를 달성했습니다.

 

특히 더 뉴 싼타페는 새로운 첨단 안전 및 편의사양을 대거 적용해 신차급 변화를 달성했는데요. 차로 유지 보조(LFA), 후방 주차 충돌방지 보조(PCA), 원격 스마트 주차 보조(RSPA) 등 새로운 안전사양들이 추가됐습니다.

 

아울러 전방 충돌방지 보조(FCA), 후측방 충돌방지 보조(BCA), 자동차 전용도로로 적용 영역이 확대된 고속도로 주행 보조(HDA) 등 기존 사양들이 개선돼 주행 안정성을 대폭 끌어올렸습니다.

 

 

새롭게 추가된 ‘험로 주행모드’ 는 진흙, 눈, 모래 등 다양한 노면의 주행 환경에서 안정적인 주행을 돕는 기능인데요. 구동력, 엔진 토크, 제동 등을 제어해 최적화된 주행성능을 발휘한다는 게 현대차의 설명입니다.

 

세계 최초로 적용된 ‘운전자 인식형 스마트 주행모드’와 현대차 최초로 탑재된 ‘카카오톡 메시지 읽기/보내기’도 더 뉴 싼타페의 특징으로 꼽힙니다. 이 밖에 ‘현대 카페이’, ‘현대 디지털 키’, ‘스마트 자세 제어 시스템’ 등도 주요 편의사양으로 들어갔습니다.

 

현대차는 올 하반기 ‘스마트스트림 G2.5T’ 엔진과 ‘스마트스트림 습식 8DCT’를 탑재한 가솔린 터보 모델까지 출시할 계획인데요. 기대를 모았던 하이브리드 모델은 친환경차 인증 문제로 내년에 볼 수 있을 것으로 예상됩니다.

 

현대차 관계자는 “더 뉴 싼타페는 한층 높아진 안전성과 편의성으로 가족을 위한 차를 고려하는 고객을 만족시킬 차량”이라며 “앞으로 더 뉴 싼타페가 중형 SUV 시장에서 새로운 트렌드를 주도해 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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