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네이버 바이브, 애플워치 탑재... “디바이스 확대해 이용자 편의성 높인다”

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Wednesday, July 01, 2020, 10:07:52

바이브앱 iOS 1.13.2 버전 29일 출시..리모트 재생·단독 재생 모드 지원

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ네이버 바이브(VIBE)가 애플워치에 음원 스트리밍 서비스를 제공하며, 이용자 편의를 위해 디바이스 확대에 나섭니다.

 

네이버(대표이사 한성숙) 바이브는 애플워치 지원 기능이 탑재된 바이브앱 iOS 1.13.2 버전을 지난 29일 출시했습니다.

 

바이브는 애플워치에서 ‘리모트 재생 모드’와 ‘단독 재생 모드’를 지원합니다. ‘리모트 재생 모드’에서는 애플워치와 연결돼 있는 기기의 ‘이어지는 노래’ 목록을 확인할 수 있고, 마음에 드는 노래에 바로 ‘좋아요(♡)’를 누를 수 있습니다.

 

'단독 재생 모드'에서는 아이폰으로 직접 실행하거나 별도의 설정을 하지 않아도, 애플워치만으로 바이브의 핵심 기능과 콘텐츠를 이용할 수 있습니다. 해당 기능은 워치OS 6.1 이상 버전에서 지원됩니다.

 

바이브는 애플워치 탑재를 시작으로 이용자들에게 다양한 디바이스에 최적화된 음악 경험을 선사하기 위해 ‘멀티 디바이스(Multi-Device)’를 확대해 나갈 예정입니다.

 

현재 바이브는 자동차에서도 편리하게 추천 음악을 재생할 수 있도록 ‘안드로이드 오토’와 ‘애플 카플레이’를 서비스 중입니다. 네이버의 AI 플랫폼 클로바(Clova)와 연동해 음성 인식으로 바이브를 실행할 수 있도록 지원하고 있습니다.

 

또한, 운영체제(OS) 제한 없이 바이브를 이용할 수 있도록 윈도우 PC앱과 맥OS 앱을 추가 지원할 예정인데요. 윈도우 PC앱은 7월 중 출시 예정으로 현재 막바지 점검 중입니다.

 

바이브 뮤직서비스 기획을 이끌고 있는 고영덕 리더는 “이번 애플워치 탑재를 통해 플랫폼 경쟁력을 강화하고, 더 많은 사용자와 아티스트를 연결할 수 있는 기회가 될 것으로 기대한다”며 “바이브는 앞으로도 다양한 IT디바이스와의 협업을 통해 사용자들이 더욱 편리하게 바이브를 이용할 수 있도록 노력할 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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