검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

ICT 정보통신

KT, 서울아산병원·현대로보틱스와 스마트병원 구축한다

URL복사

Wednesday, July 01, 2020, 12:07:47

비대면 진료에 필요한 솔루션 및 장비 구축

인더뉴스 이진솔 기자ㅣKT와 현대로보틱스가 서울아산병원에 스마트병원 솔루션을 공급할 계획입니다. KT가 사물인터넷(IoT)과 인공지능(AI) 등을 활용해 솔루션을 구축하고 현대로보틱스가 만든 로봇을 활용합니다.

 

KT는 서울아산병원, 현대로보틱스와 ‘스마트병원 솔루션 공동 개발 및 사업화를 위한 업무협약’을 체결했다고 1일 밝혔습니다. 지난달 30일 서울아산병원에서 열린 협약식에는 전홍범 KT AI/DX융합사업부문장 부사장과 이상도 서울아산병원 병원장, 서유성 현대로보틱스 대표이사 등이 참석했습니다.

 

이번 협약에 따라 ▲원내 감염관리 비대면 진료 ▲웨어러블 단말·IoT 센서·의료전용 영상솔루션 등 비대면 실시간 환자관리 ▲로봇 기반 병원 내 물품 및 자산관리용 물류 솔루션 등을 함께 개발하게 됩니다.

 

 

KT는 5세대(5G) 이동통신, AI, 클라우드 등 정보통신기술(ICT) 역량을 활용한 ‘의료 DX 플랫폼’과 솔루션 개발을 주도합니다. 현대로보틱스는 로봇으로 자동화 설비를 구축합니다. KT는 “산업 간 협력으로 병원 내 감염병 접촉을 최소화해 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 재확산에 대비한 효율적 감염관리가 가능할 것”이라고 말했습니다.

 

이어 KT와 현대로보틱스는 서울아산병원에서 스마트병원 솔루션 실증사업(PoC)을 추진합니다. 이를 바탕으로 비대면 진료 솔루션이 필요한 의료현장에 디지털트랜스포메이션(Digital Transformation) 사업을 진행할 계획입니다.

 

전홍범 부사장은 “이번 협력은 지난 6월 현대로보틱스 투자 이후 첫 번째 사업협력으로 스마트 감염관리 솔루션 공동개발을 통해 의료기관의 감염병 확산 방지 대응에 기여할 것”이라고 말했습니다.

 

KT와 현대로보틱스는 지난 6월 전략적 투자협약 체결을 통해 KT가 현대로보틱스에 500억 원을 투자해 지분 10%를 확보하는 등 협력을 진행하고 있습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너