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화웨이 궈 핑 순환 회장 “5G가 팬데믹 이후 디지털 전환 촉발할 것”

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Wednesday, July 01, 2020, 17:07:12

‘GSMA 쓰라이브’ 온라인 컨퍼런스 참석..코로나19 속 ICT 사회적 가치 전달

 

인더뉴스 권지영 기자 | “5G가 포스트코로나 시대의 디지털 전환을 촉발할 것입니다.”

 

궈 핑 화웨이 순환 회장이 지난달 30일 열린 ‘GSMA 쓰라이브(GSMA Thrive)’ 온라인 컨퍼런스에 참석해 이같이 말했습니다. GSMA는 5G, AI, IoT 등 첨단 산업의 기술 동향과 미래를 조망하는 온라인 행사를 오는 2일까지 개최합니다.

 

궈 핑 순환 회장은 이 날 ‘포스트팬데믹 시대의 5G: 디지털 점화 초읽기’ 주제의 기조연설에서 코로나19 방역에 기여한 정보통신기술(ICT)의 사회적 가치에 대해 이야기했습니다. 순환 회장은 다양한 산업의 디지털 전환에 적용된 5G 사례와 미래 전망에 대해서도 발표했습니다.

 

궈 핑 화웨이 순환 회장은 “각 산업은 5G에 힘입어 디지털화에 속도를 내고 있다 ”며 “화웨이는 우리 고객들이 5G의 잠재력을 최대한 발휘해 5G 애플리케이션 비즈니스에서도 이익을 마련할 수 있도록 파트너사들과 산업용 애플리케이션 분야에서 협업하겠다”고 말했습니다.

 

궈 핑 순환 회장은 코로나19 사태에서 ICT 응용 서비스가 기여한 사회적 가치가 그 어느 때보다 커졌다고 평가했는데요. 그는 “원격교육, 재택근무, 엔터테인먼트 등 5G, AI, 클라우드, 빅데이터 기반으로 개발된 애플리케이션 덕분에 사람들은 가정에서 ‘사회적 거리두기’를 할 수 있었다”고 말했습니다.

 

이어 “병원은 원격 상담 서비스로 의료 자원 부족 문제를 해결했고, 온도측정, 감염병 추적과 같은 응용 프로그램은 바이러스 확산을 억제하는데 도움이 됐다”고 평가했습니다.

 

궈핑 순환 회장은 코로나19 극복 과정에서 GSMA와 세계 통신사들이 세상을 연결하고 산업과 사회가 활력을 되찾는데 일조했다고 봤습니다.

 

또, 궈 핑 순환 회장은 “화웨이가 통합된 글로벌 통신 산업을 보호하기 위해서 개방적이고 협력적인 표준 및 산업기관들을 계속 지원할 계획”이라며 “글로벌 협업은 의료 분야건 통신 산업 분야건 상관없이 바이러스 퇴치를 위해서 매우 중요하다”고 강조했습니다.

 

글로벌 협업이 결국 산업들과 세계 경제를 지속 발전시킬 수 있는 촉매제가 될 것으로 내다봤습니다. 궈 핑 순환 회장은 “글로벌 기업들, 연구기관과 협회들의 적극적인 참여, 광범위한 협의와 포괄적인 개입이 기술 표준 개발을 효과적으로 이룰 수 있게 할 것”이라고 말했습니다.

 

또 궈 핑 순환 회장은 5G가 빠르게 성장할 것으로 전망했습니다. 그는 “전세계에 이미 81개의 5G 네트워크가 상용화 됐고, 세계 GDP의 72%에 이르며, 900만명 이상의 5G 가입자를 지원하고 있다”며 “5G는 모든 디지털 라이프스타일이 가능하도록 지원하며, 다양한 산업의 디지털 전환도 가속화 한다”고 설명했습니다.

 

이어 “5G는 엔터테인먼트, 비즈니스 출장, 의료 서비스, 광업, 항만, 제조 등의 산업에서 널리 사용되고 있다”며 “성공적인 5G 애플리케이션들은 다양한 산업에서 유사한 형태로 개발돼 활용되고 있다”고 덧붙였습니다.

 

궈 핑 순환 회장은 “화웨이는 네트워크, 클라우드, AI, 디바이스 등의 기술 개발을 통해 고객이 5G의 놀라운 잠재력을 활용할 수 있도록 파트너사들과의 협업을 계속 강화할 예정”이라고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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