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SK하이닉스, NAND 사업부문 개선 예상...‘매수’-대신

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Thursday, July 02, 2020, 09:07:00

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 대신증권은 2일 SK하이닉스(000660)에 대해 NAND 사업부분의 이익 개선으로 하반기 DRAM 부진을 상쇄할 전망이라며 목표주가 11만 5000원, 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

 

이수빈 대신증권 연구원은 “하반기 NAND 사업부문의 이익 개선은 긍정적”이라며 “3분기부터 게임컨솔향으로 SSD가 출하될 것으로 예상하고 공정 전환을 통한 원가 절감도 빠르게 진행되고 있어 DRAM 사업부문 부진을 상쇄할 전망”이라고 설명했다.

 

그러면서 “하반기 서버 DRAM 계약 가격이 체결되기 전이나 협상 분위기 상 가격 상승은 어려울 것으로 예상된다”며 “서버 DRAM의 주력 제품인 32GB RDIMM 2분기 평균가격은 145달러에서 3분기 130달러 수준으로 하락이 예상된다”고 덧붙였다.

 

이 연구원은 “메모리 공급사와 고객사의 협상이 기존 계획 대비 지연되며 가격에 대한 저항이 높은 것으로 파악된다”며 “일부 하이퍼스케일러 서버 고객사는 스마트폰 부진과 재고 수준을 빌미로 하격 하락을 공격적으로 요구하는 중”이라고 전했다.

 

이어 “다운사이클 저점에서 회복하지 못한 현재 메모리 반도체 업황을 보면 2021년 공급사의 설비 투자 또한 보수적으로 대응할 수밖에 없다”며 “이번 DRAM 가격 하락은 단기 조정에 그치고 2021년 2분기 반등이 예상된다”고 내다봤다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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