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‘실수 계약 찾고· 반도체 불량률 낮춰’...SK, ‘쓸 만한 AI’ 워크숍 들여다보니···

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Thursday, July 02, 2020, 14:07:29

각 관계사 실무자 모여 경제적·사회적 가치 높일 기술 모색
실제 경영환경에서 AI 적용 사례..문제점 해결 방안 등 공유

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ건설사 직원: “헤이 AI, OO국가에 400MW 발전소 건설 스케쥴 좀 짜줘.”
AI: “사업주와 계약 방식을 말씀해주세요.”
건설사 직원: “터빈은 OO 공급사고, 제너레이터는 OO 공급사야.”
AI: “문의하신 스케쥴은 총 30개월이며, 공사 안전을 충분히 확보한 기간입니다.”

 

SK 인공지능(AI) 전문가들이 한 자리에 모여 직장 내 AI 도입 방안을 논의했습니다. 특히 직장에서 AI를 통해 일하는 방식을 혁신하고, 고객에게 더 큰 경제적·사회적 가치를 제공하겠다는 취지입니다.

 

SK수펙스추구협의회 ICT위원회는 2일 ‘SK그룹 AI 실무자 온라인 워크숍: 사용가능한 AI(Make Useable AI)’를 전날 개최했습니다.

 

그룹 내 AI 실무자들의 지식과 노하우를 공유하고 전문역량 향상을 도모하는 차원에서 열린 이번 워크숍은 지난해에 이어 두번째입니다. 올해는 코로나19로 인한 사회적 거리두기를 감안해 온라인으로 열렸으며, SK그룹의 사내교육 플랫폼인 마이써니(mySUNI)를 통해 일반 구성원 300여명도 참관했습니다.

 

서울 종로구 그랑서울에서 열린 워크숍 현장에는 SK이노베이션, SK텔레콤, SK하이닉스, SKC, SK건설, SK플래닛, SK주식회사C&C, SK매직 등 8개 관계사의 AI 실무자가 현장에 참석했으며, 발표내용은 온라인으로 생중계됐습니다. 참석자들은 ‘실제 업무에서 활용할 수 있는 실용적이고 효과적인 AI를 어떻게 만들 것인가’를 놓고 열띤 토론을 벌였습니다.

 

SK매직은 ‘매직아이(Magic-Eye)’ 프로젝트를 발표했습니다. 실수나 고의로 렌탈 계약이 잘못 체결된 것을 AI로 잡아내 회사와 고객이 입을 피해를 최소화하자는 프로젝트입니다.

 

실제 테스트 결과, 과거 담당자들의 ‘감’에 의존하던 방식에 비해 9배 이상 높은 확률로 비정상 계약을 찾아내는 결과를 얻었고, 자연스레 고객 신뢰도와 만족도는 상승한다는 설명입니다.

 

SK하이닉스는 반도체 원판인 웨이퍼가 오염되는 공정상의 불량 사례를 디지털 이미지로 축적하고 AI를 통해 불량률을 낮추는 사례를 발표했습니다. 또 SK건설은 AI를 활용한 건설 기자재 조달 일정 개선 방안을 공유했습니다.

 

워크숍은 패널 토의로 마무리됐는데요. 토의 참가자들은 실제 업무 상황에 AI를 적용하는 과정에서 발생하는 다양한 문제와 고충을 공유했으며, AI를 통해 회사와 고객에게 제공하는 가치를 증진하기 위해서는 업무를 어떻게 추진해야 하는지 등에 대해서도 토론했습니다.

 

ICT위원회 관계자는 “회사 차원의 전략부터 AI를 실제 사용하는 현업 실무자의 현장까지 모두 고려하는 폭넓은 관점이 있어야 AI를 최대한 활용할 수 있다”며 “SK는 기업과 고객, 사회가 모두 만족할 수 있는 가치를 창출하는 AI를 만들 수 있도록 더욱 노력할 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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