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영업조직 강화 나선 한화생명...전속 설계사채널 확대

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Friday, July 03, 2020, 16:07:46

본업 경쟁력 강화·미래 전략 방향성..핵심 과제로 선정
여승주 사장 “변화와 도전의 시기, 정면으로 마주하자”

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ한화생명이 영업 조직을 강화하고 보장성 상품 위주의 포트폴리오를 구축합니다. 또 디지털 전환에 대비해 플랫폼 중심의 비즈니스 모델도 추진합니다.

 

3일 한화생명에 따르면 여승주 사장은 사회적 거리두기에 따라 사내방송으로 하반기 ‘2020 하반기 전략회의’를 열고 이 같은 경영 방침을 확정했습니다.

 

한화생명은 우선 ‘본업 경쟁력 강화’와 ‘미래 전략 방향성’을 2가지 핵심 과제로 선정했습니다. 본업 경쟁력 강화를 위한 세부계획으로는 상반기부터 진행해온 ‘리크루팅 NO.1(넘버원)’ 전략을 지속하기로 했습니다.

 

앞서 상반기에 진행했던 재무설계사(FP) 리크루팅에서 전속 채널 규모를 확대했는데 유지율과 정착률 등 효율성에도 관심을 두겠다는 겁니다.

 

이와 함께 상품부문에선 GI(General illness)보험, 암보험 등 수익성 높은 보장성 상품판매 비중을 늘리기로 했습니다. 특히 단순 보장내용 차별화가 아닌 상품과 연계된 고객 서비스 차별화를 통한 상품경쟁력 확보를 강조했습니다.

 

또 자율적이고 독립적인 영업 조직 체계를 연내 구축할 방침입니다. 이를 통해 영업 조직이 영업에만 몰입할 수 있는 환경을 만들 계획입니다.

 

미래 전략 방향성을 위한 세부 과제로는 플랫폼 비즈니스 모델 마련을 꼽았습니다. 비대면 시대로 환경이 변화함에 따라 디지털과 플랫폼이 새로운 사업기회 모색에 중요한 핵심 역량이라는 판단입니다.

 

여승주 사장은 “한화생명은 변화와 도전의 시기를 마주하고 있다”며 “이를 피하지 않고 정면으로 마주해야만 또 다른 성장의 밑거름이 될 것”이라고 말했습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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