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지니뮤직, 유라이크와 콜라보 ‘지니 X 청하 템플릿’ 선봬

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Monday, July 06, 2020, 13:07:49

“음악 기반으로 일상 공유하는 새로운 경험 선물 차원으로 기획”

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ“청하 앨범 속 주인공이 되어보세요”

 

지니뮤직(대표이사 조훈)은 뷰티 셀카 앱 ‘유라이크’와 콜라보레이션을 진행하며 ‘지니 X 청하 템플릿’을 6일 선보입니다.

 

유라이크 앱에서 ‘지니 X 청하 템플릿’을 이용하면, 템플릿(배경화면)에 사용자의 이미지를 넣어 나만의 특별한 영상을 만들 수 있습니다.

 

템플릿은 ‘지니 버전’과 ‘청하 PLAY 버전’ 2가지가 마련돼 있는데요. 지니뮤직 화면에 자신이 원하는 사진을 넣어 나만의 커스텀 영상을 만들거나, 청하의 신곡 PLAY 콘셉트에 맞춘 숏필름을 제작할 수 있습니다.

 

지니뮤직은 “젊은 2030세대에게 사랑 받는 셀프 카메라 앱과의 제휴를 통해 듣는 음악을 넘어, 음악을 기반으로 일상을 공유하는 새로운 경험을 선물하고자 이번 콜라보를 기획했다”고 말했습니다.

 

오는 19일까지 이벤트도 엽니다. 이번 콜라보 템플릿을 활용한 영상을 자신의 인스타그램에 해시태그 #지니청하템플릿 #ULIKE 등을 넣어 업로드하면 추첨을 통해 ▲지니뮤직 6개월 이용권(30개) ▲올리브영 5만원 상품권(15개) ▲가수 청하 사인 CD(5장) 등을 증정합니다.

 

지니뮤직 매거진을 통해서도 이벤트에 참여 가능한데요. 템플릿 기반의 촬영본을 #지니청하템플릿 #지니뮤직 등의 해시태그와 함께 자신의 인스타그램에 업로드하면 추첨을 통해 ▲청하 PLAY 앨범 컨셉으로 커스터마이징된 5만원 상당의 꾸까(kukka) 꽃다발(50개) ▲가수 청하 사인 CD(5장)을 선물로 증정합니다.

 

지니뮤직 이상헌 전략마케팅단장은 “음악을 사랑하는 사람들을 행복하게 만들기 위해 특별한 경험을 선물하고 싶었다”며 “앞으로도 지니뮤직은 음악을 통해 행복을 느낄 수 있도록 다양한 콜라보레이션을 추진해 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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