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11번가, 농수산물 판로 지원으로 총 120억 원어치 판매

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Monday, July 06, 2020, 15:07:25

서울시·해양수산부·우체국쇼핑·중소기업유통센터 등과 협업
지역 생산자 1000여 곳 신석식품 할인 판매로 판로 확장

인더뉴스 이진솔 기자 | 11번가가 정부 및 지자체, 협동조합과 협력해 지난 2월부터 지난달까지 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 타격을 입은 지역 농수산물 판매를 지원했습니다.

 

6일 11번가는 해양수산부, 서울시, 농협 등과 협력해 지난달까지 국내 농수산물 총 120억 원을 판매하는 성과를 거뒀다고 밝혔습니다.

 

이상호 11번가 사장은 “국내 토종 오픈마켓으로서 11번가는 코로나19로 위축된 국내 농산물 유통 상황을 극복하기 위해 농민들의 판로 확보와 농산물 수급 안정에 앞장서 왔다”며 “국내 지자체 및 협동조합들과 협동한 결과가 침체한 지역경제에 실질적인 보탬이 되는 지속가능한 사회적 가치 창출로 이어지고 있다”고 말했습니다.

 

 

11번가는 지난 2월부터 지자체 및 기관과 협력해 지역 농수산물 온라인 판로 지원에 나섰는데요. 매주 진행된 기획전에 지역 판매자 1000여 곳과 소비자 약 70만 명이 참여했습니다.

 

임현동 11번가 마트 담당은 “MD(상품기획자)들이 직접 농가를 찾아가 단독 상품을 기획하고 신선한 지역 특산물을 30%에서 40% 저렴하게 구매할 수 있도록 판매기획전을 연이어 추진했다”고 했습니다.

 

서울특별시 및 전국농어촌지역군수협의회와 협업한 ‘상생 기획전’을 통해 강원도, 전라도, 전라도, 충청도 등 전국 생산자가 재배한 쌀, 과일, 명이나물, 양파, 고구마 등 약 21억 원 규모 농산물이 판매됐습니다.

 

수산물 품목도 판로지원이 진행됐습니다. 해양수산부와 함께한 ‘해양수산부 수산물 기획전’을 통해 제철 멍게와 장어, 전복 등 총 30억 원어치 수산물을 팔았습니다. ‘통영 멍게’와 ‘자연산 바닷장어’는 각각 80톤, 20톤이 판매됐습니다.

 

지난 4월 MOU(업무협약)를 체결한 제주농협과도 감귤, 마늘, 옥수수 등 총 36억 원어치 신선식품을 판매했습니다. 우체국쇼핑과도 지역특산물 기획전을 기획해 대구·경북 사과, 진안군 메추리알 장조림, 태안 깍두기, 원주 구운계란 등 1억 원 이상의 신선식품을 팔았습니다.

 

코로나19 이후 ‘언택트(비대면)’ 중심으로 변화하는 유통 산업 지형에 발맞춰 지자체와 판로지원 사업을 이어가고 있습니다. 지난 4월 제주농협과 MOU를 통해 올해 처음 수확한 농산물을 공동기획으로 선보였습니다. 이어 서울시-전국농어촌지역군수협의회(5월), 전라북도-전북경진원(6월) 등과 공동협약을 진행해왔습니다.

 

11번가는 “앞으로도 지역 농가와 생산자들에게 온라인 판로 확대 기회를 제공하면서 소비자에게는 우리 토종 특산물을 간편하게 구매할 수 있는 환경을 만들 것”이라며 “생산자, 소비자와 함께 지역 농가에 힘을 싣는 활동들을 이어갈 계획”이라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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